VDD 1 S1A 2 D1 3 S1" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADG5233BRUZ-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 2/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SW ANLG TRPL SPDT 16TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 3 x SPDT
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 170 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，± 9 V ~ 22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG5233/ADG5234
Rev. 0 | Page 10 of 24
PIN CONFIGURATIONS AND FUNCTION DESCRIPTIONS
VDD 1
S1A
2
D1
3
S1B
4
GND
16
IN1
15
EN
14
VSS
13
S2B
5
S3B
12
D2
6
D3
11
S2A
7
S3A
10
IN2
8
IN3
9
ADG5233
TOP VIEW
(Not to Scale)
09
91
9-
00
3
Figure 3. ADG5233 TSSOP Pin Configuration
NOTES
1. EXPOSED PAD TIED TO SUBSTRATE, VSS.
1
D1
2
S1B
3
S2B
4
D2
11 VSS
12 EN
10 S3B
9D3
5
S
2
A
6
IN
2
7
IN
3
8
S
3
A
1
5
V
D
1
6
S
1
A
1
4
G
N
D
1
3
IN
1
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG5233
0
991
9-
0
04
Figure 4. ADG5233 LFCSP_VQ Pin Configuration
Table 8. ADG5233 Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
TSSOP
LFCSP_VQ
1
15
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
2
16
S1A
Source Terminal 1A. This pin can be an input or an output.
3
1
D1
Drain Terminal 1. This pin can be an input or an output.
4
2
S1B
Source Terminal 1B. This pin can be an input or an output.
5
3
S2B
Source Terminal 2B. This pin can be an input or an output.
6
4
D2
Drain Terminal 2. This pin can be an input or an output.
7
5
S2A
Source Terminal 2A. This pin can be an input or an output.
8
6
IN2
Logic Control Input 2.
9
7
IN3
Logic Control Input 3.
10
8
S3A
Source Terminal 3A. This pin can be an input or an output.
11
9
D3
Drain Terminal 3. This pin can be an input or an output.
12
10
S3B
Source Terminal 3B. This pin can be an input or an output.
13
11
VSS
Most Negative Power Supply Potential. In single-supply applications, this pin can be connected to
ground.
14
12
EN
Active Low Digital Input. When high, the device is disabled and all switches are off. When low, INx
logic inputs determine the on switches.
15
13
IN1
Logic Control Input 1.
16
14
GND
Ground (0 V) Reference.
EP
Exposed
Pad
The exposed pad is connected internally. For increased reliability of the solder joints and maximum
thermal capability, it is recommended that the pad be soldered to the substrate, VSS.
Table 9. ADG5233 Truth Table
EN
INx
SxA
SxB
1
Off
0
Off
On
0
1
On
Off
1 X is don’t care.
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