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參數(shù)資料
| 型號： | ADG884BCPZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 14/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 開關(guān) |
| 電路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 導通狀態(tài)電阻： | 370 毫歐 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 3nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-WFDFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-LFCSP-WD（3x3） |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | ADG884BCPZ-REEL7DKR |
Data Sheet
ADG884
Rev. D | Page 7 of 16
PIN CONFIGURATIONS AND FUNCTION DESCRIPTIONS
VDD
S1A
D1
IN1
S1B
S2A
NOTES
1. THE LFCSP_WD PACKAGE HAS AN
EXPOSED PAD THAT SHOULD BE TIED
TO GROUND.
D2
IN2
S2B
GND
0
502
8-
00
2
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
ADG884
TOP VIEW
(Not to Scale)
Figure 2. LFCSP_WD and MSOP Pin Configuration
(SOLDER BALLS ON OPPOSITE SIDE)
S1B
GND
IN1
D1
1
9
2
10
S1A
VDD
87
S2B
IN2
D2
3
4
5
S2A
6
ADG884
TOP VIEW
(Not to Scale)
12
3
A
B
C
D
050
28
-02
8
Figure 3. WLCSP Pin Configuration
Table 5. LFCSP_WD and MSOP Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
1
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
2
S1A
Source Terminal. Can be an input or output.
3
D1
Drain Terminal. Can be an input or output.
4
IN1
Logic Control Input.
5
S1B
Source Terminal. Can be an input or output.
6
GND
Ground (0 V) Reference.
7
S2B
Source Terminal. Can be an input or output.
8
IN2
Login Control Input.
9
D2
Drain Terminal. Can be an input or output.
10
S2A
Source Terminal. Can be an input or output.
EPAD
The LFCSP_WD package has an exposed pad that should be tied to ground.
Table 6. WLCSP Package Pin Function Description
WLCSP Package
Ball Number
Location
Mnemonic
Description
1
A1
S1B
Source Terminal. Can be an input or output.
2
A2
GND
Ground (0 V) Reference.
3
A3
S2B
Source Terminal. Can be an input or output.
4
B3
IN2
Login Control Input.
5
C3
D2
Drain Terminal. Can be an input or output.
6
D3
S2A
Source Terminal. Can be an input or output.
7
D2
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
8
D1
S1A
Source Terminal. Can be an input or output.
9
C1
D1
Drain Terminal. Can be an input or output.
10
B1
IN1
Logic Control Input.
Table 7. ADG884 Truth Table
Logic (IN1/IN2)
Switch 1A/Switch 2A
Switch 1B/Switch 2B
0
Off
On
1
On
Off
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| ADG884BRMZ | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG884BRMZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| ADG884BRMZ-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤 |
| ADG888 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
| ADG888BCBZ-REEL | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages |
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