參數(shù)資料
型號： ADG884BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 開關(guān)
電路： 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 370 毫歐
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 3nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-WFDFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-LFCSP-WD（3x3）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 801 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： ADG884BCPZ-REEL7DKR
Data Sheet
ADG884
Rev. D | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
D
BALL 1
IDENTIFIER
08
16
07
-A
Figure 30. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding2
ADG884BRMZ
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BCPZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCBZ-REEL
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
ADG884BCBZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
EVAL-ADG884EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 Branding on this package is limited to three characters due to space constraints.
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG884BRMZ 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG884BRMZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ADG884BRMZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ADG888 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADG888BCBZ-REEL 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
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