參數(shù)資料
型號(hào)： ADG888YRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 5/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH DUAL DPDT 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 開關(guān)
電路： 2 x DPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 480 毫歐
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 3nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG888
Rev. A | Page 13 of 16
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding1
ADG888YRUZ2
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG888YRUZ-REEL2
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG888YRUZ-REEL72
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG888YCPZ-REEL2
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
S0D
ADG888YCPZ-REEL72
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
S0D
ADG888BCBZ-REEL2
40°C to +85°C
16-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-16
S02
ADG888BCBZ-REEL72
40°C to +85°C
16-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-16
S02
EVAL-ADG888EB
Evaluation Board
1 Branding on these packages is limited to three characters due to space constraints.
2 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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