參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-21060LKSZ-133
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 24/64頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 240-MQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： SHARC Processor Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類(lèi)型： 浮點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，連接端口，串行端口
時(shí)鐘速率： 33MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 512kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 3.30V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 240-BFQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-MQFP-EP（32x32）
包裝： 托盤(pán)
Rev. F
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March 2008
ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC
Multiprocessor Bus Request and Host Bus Request
Use these specifications for passing of bus mastership between
multiprocessing ADSP-2106xs (BRx) or a host processor, both
synchronous and asynchronous (HBR, HBG).
Table 18. Multiprocessor Bus Request and Host Bus Request
5 V and 3.3 V
Unit
Parameter
Min
Max
Timing Requirements
tHBGRCSV
HBG Low to RD/WR/CS Valid1
20 + 5DT/4
ns
tSHBRI
HBR Setup Before CLKIN2
20 + 3DT/4
ns
tHHBRI
HBR Hold After CLKIN2
14 + 3DT/4
ns
tSHBGI
HBG Setup Before CLKIN
13 + DT/2
ns
tHHBGI
HBG Hold After CLKIN High
6 + DT/2
ns
tSBRI
BRx, CPA Setup Before CLKIN3
13 + DT/2
ns
tHBRI
BRx, CPA Hold After CLKIN High
6 + DT/2
ns
tSRPBAI
RPBA Setup Before CLKIN
21 + 3DT/4
ns
tHRPBAI
RPBA Hold After CLKIN
12 + 3DT/4
ns
Switching Characteristics
tDHBGO
HBG Delay After CLKIN
7 – DT/8
ns
tHHBGO
HBG Hold After CLKIN
–2 – DT/8
ns
tDBRO
BRx Delay After CLKIN
7 – DT/8
ns
tHBRO
BRx Hold After CLKIN
–2 – DT/8
ns
tDCPAO
CPA Low Delay After CLKIN4
8 – DT/8
ns
tTRCPA
CPA Disable After CLKIN
–2 – DT/8
4.5 – DT/8
ns
tDRDYCS
REDY (O/D) or (A/D) Low from CS and HBR Low5, 6
8.5
ns
tTRDYHG
REDY (O/D) Disable or REDY (A/D) High from HBG6, 7
44 + 23DT/16
ns
tARDYTR
REDY (A/D) Disable from CS or HBR High6
10
ns
1 For first asynchronous access after HBR and CS asserted, ADDR31-0 must be a non-MMS value 1/2 tCK before RD or WR goes low or by tHBGRCSV after HBG goes low. This is
easily accomplished by driving an upper address signal high when HBG is asserted. See the “Host Processor Control of the ADSP-2106x” section in the ADSP-2106x SHARC
User’s Manual, Revision 2.1.
2 Only required for recognition in the current cycle.
3 CPA assertion must meet the setup to CLKIN; deassertion does not need to meet the setup to CLKIN.
4 For ADSP-21060LC, specification is 8.5 – DT/8 ns max.
5 For ADSP-21060L, specification is 9.5 ns max, For ADSP-21060LC, specification is 11.0 ns max, For ADSP-21062L, specification is 8.75 ns max.
6 (O/D) = open drain, (A/D) = active drive.
7 For ADSP-21060C/ADSP-21060LC, specification is 40 + 23DT/16 ns min.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B3K-CY-S CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
ADSP-21060KS-133 IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP
TPSW686M010R0100 CAP TANT 68UF 10V 20% 2312
VE-B3J-CY-S CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W
VI-B3Y-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
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參數(shù)描述
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ADSP-21061 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family
ADSP-21061KS 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-21061KS-133 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-21061KS-160 功能描述:IC DSP CONTROLLER 1MBIT 240MQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
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