參數資料
型號： ADSP-BF512KSWZ-3
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 50/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
標準包裝： 40
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 300MHz
非易失內存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Figure 57. Driver Type A Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (2.5V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 58. Driver Type A Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (3.3V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 59. Driver Type B Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (1.8V VDDEXT/VDDMEM)
4
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
8
6
0
1
2
5
200
t
RISE
t
FALL
3
7
t
RISE = 2.5V @ 25°C
t
FALL = 2.5V @ 25°C
3
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
6
5
0
1
2
4
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 3.3V @ 25°C
t
FALL = 3.3V @ 25°C
4
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
9
7
0
1
3
6
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 1.8V @ 25°C
t
FALL = 1.8V @ 25°C
2
5
8
Figure 60. Driver Type B Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (2.5V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 61. Driver Type B Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (3.3V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 62. Driver Type C Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (1.8V VDDEXT/VDDMEM)
4
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
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100
150
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t
RISE
t
FALL
3
t
RISE = 2.5V @ 25°C
t
FALL = 2.5V @ 25°C
3
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
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6
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t
RISE
t
FALL
t
RISE = 3.3V @ 25°C
t
FALL = 3.3V @ 25°C
15
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
25
20
0
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200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 1.8V @ 25°C
t
FALL = 1.8V @ 25°C
相關PDF資料
PDF描述
RBC08DCMI-S288 CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND
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MAX6501UKP055+T IC TEMP SWITCH SOT23-5
GMA50DTBN CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD
TPSB336K010A0650 CAP TANT 33UF 10V 10% 1210
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參數描述
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ADSP-BF514BBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BBCZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:168-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:168-CSPBGA（12x12） 標準包裝:1
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