參數資料
型號： ADSP-BF514BBCZ-3
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 26/68頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 300MHz
非易失內存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 168-LFBGA，CSPBGA
供應商設備封裝： 168-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
External DMA Request Timing
Table 29 and Figure 13 describe the External DMA Request
operations.
Table 29. External DMA Request Timing1
VDDMEM/VDDEXT
1.8 V Nominal
VDDMEM/VDDEXT
2.5 V/3.3 V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing PRequirements
tDR
DMARx Asserted to CLKOUT High Setup
9
7.2
ns
tDH
CLKOUT High to DMARx Deasserted Hold Time
0
ns
tDMARACT
DMARx Active Pulse Width
tSCLK + 1
ns
tDMARINACT
DMARx Inactive Pulse Width
1.75 × tSCLK
ns
1 Because the external DMA control pins are part of the VDDEXT power domain and the CLKOUT signal is part of the VDDMEM power domain, systems in which VDDEXT and
VDDMEM are NOT equal may require level shifting logic for correct operation.
Figure 13. External DMA Request Timing
CLKOUT
tDS
DMAR0/1
(ACTIVE LOW)
DMAR0/1
(ACTIVE HIGH)
tDMARACT
tDMARINACT
tDH
相關PDF資料
PDF描述
EBM08DRUN CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
RS-4812SZ CONV DC/DC 2W 18-72VIN 12VOUT
VI-22H-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
R1D-0515-R CONV DC/DC 1W DUAL +/-15VOUT SMD
VI-223-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
相關代理商/技術參數
參數描述
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ADSP-BF514BBCZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:168-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:168-CSPBGA（12x12） 標準包裝:1
ADSP-BF514BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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