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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-BF514BBCZ-3 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 57/68頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 時鐘速率： | 300MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 電壓 - 核心： | 1.30V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 168-LFBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 168-CSPBGA（12x12） |
| 包裝： | 托盤 |
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Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
168-BALL CSP_BGA BALL ASSIGNMENT
Table 54 lists the CSP_BGA by ball number. Table 55 on
Page 61 lists the CSP_BGA balls by signal mnemonic.
Table 54. 168-Ball CSP_BGA Ball Assignment (Numerical by Ball Number)
Ball No. Signal Name Ball No. Signal Name Ball No. Signal Name Ball No. Signal Name Ball No. Signal Name Ball No. Signal Name
A1
GND
C1
PF4
E10
VDDINT
H1
PG12
K6
VDDMEM
N1
BMODE1
A2
SCL
C2
PF7
E12
VDDMEM
H2
PG13
K7
VDDMEM
N2
PG1
A3
SDA
C3
PF8
E13
ARE
H3
PG11
K8
VDDMEM
N3
TDO
A4
PF13
C4
PF10
AWE
H5
VDDEXT
K9
VDDMEM
N4
TRST
A5
PF15
C5
VDDEXT
F1
PF0
H6
GND
K10
VDDMEM
N5
TMS
A6
PH2
C6
VDDEXT
F2
PF1
H7
GND
K12
A8
N6
D13
A7
PH1
C7
PF11
F3
VDDINT
H8
GND
K13
A2
N7
D9
A8
PH5
C8
VDDEXT
F5
VDDEXT
H9
GND
K14
A1
N8
D5
A9
PH6
C9
VDDINT
F6
GND
H10
VDDINT
L1
PG5
N9
D1
A10
PH7
C10
VDDEXT
F7
GND
H12
A3
L2
PG3
N10
A18
A11
CLKBUF
C11
RTXI
F8
GND
H13
ABE0L3
PG2
N11
A16
A12
XTAL
C12
RTXO
F9
GND
H14
SCAS
L12
A9
N12
A14
A13
CLKIN
C13
PG
F10
VDDINT
J1
PG10
L13
A6
N13
A11
A14
GND
C14
NC
1
F12
SMS
J2
VDDFLASH
L14
A4
N14
A7
B1
VDDOTP
D1
PF3
F13
SCKE
J3
PG9
M1
PG4
P1
GND
B2
GND
D2
PF5
F14
AMS1J5
VDDMEM
M2
BMODE2
P2
TDI
B3
PF9
D3
VPPOTP
G1
PG15
J6
GND
M3
BMODE0
P3
TCK
B4
PF12
D12
VDDFLASH
G2
PG14
J7
GND
M4
PG0
P4
D15
B5
PF14
D13
CLKOUT
G3
VDDINT
J8
GND
M5
EMU
P5
D14
B6
PH0
D14
AMS0G5
VDDEXT
J9
GND
M6
D12
P6
D11
B7
PH3
E1
VDDFLASH
G6
J10
VDDINT
M7
D10
P7
D8
B8
PH4
E2
PF2
G7
GND
J12
A15
M8
D2
P8
D7
B9
VDDEXT
E3
PF6
G8
GND
J13
ABE1M9
D0
P9
D6
B10
RESET
E5
VDDEXT
G9
GND
J14
SA10
M10
A17
P10
D4
B11
NMI
E6
VDDEXT
G10
VDDINT
K1
PG6
M11
A13
P11
D3
B12
VDDRTC
E7
VDDINT
G12
SWE
K2
PG8
M12
A12
P12
A19
B13
VDDEXT
E8
VDDINT
G13
SRAS
K3
PG7
M13
A10
P13
GND
B14
EXT_WAKE
E9
VDDINT
G14
GND
K5
VDDMEM
M14
A5
P14
GND
1 This pin must not be connected.
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PDF描述 |
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| ADSP-BF514BBCZ-4F4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-BF514BSWZ-3 | 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-BF514BSWZ-4 | 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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