參數(shù)資料
型號: ADSP-BF514BSWZ-3
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 14/68頁
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描述: IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
標準包裝: 40
系列: Blackfin®
類型: 定點
接口: I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
時鐘速率: 300MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 176-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 176-LQFP-EP(24x24)
包裝: 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
Table 8 shows settings for TWI_DT in the NONGPIO_DRIVE
register. Set this register prior to using the TWI port.
Clock Related Operating Conditions
Table 9 describes the timing requirements for the processor
clocks. Take care in selecting MSEL, SSEL, and CSEL ratios so as
not to exceed the maximum core clock and system clock.
Table 10 describes phase-locked loop operating conditions.
Table 8. TWI_DT Field Selections and VDDEXT/VBUSTWI
TWI_DT
VDDEXT Nominal
VBUSTWI Minimum
VBUSTWI Nominal
VBUSTWI Maximum
Unit
000 (default)
3.3
2.97
3.3
3.63
V
001
1.8
1.7
1.8
1.98
V
010
2.5
2.97
3.3
3.63
V
011
1.8
2.97
3.3
3.63
V
100
3.3
4.5
5
5.5
V
101
1.8
2.25
2.5
2.75
V
110
2.5
2.25
2.5
2.75
V
111 (reserved)
——
———
Table 9. Core Clock (CCLK) Requirements
Parameter
Nominal
Voltage Setting
Maximum
Unit
fCCLK
Core Clock Frequency (VDDINT =1.33 V Minimum, All Models)
1.400 V
400
MHz
Core Clock Frequency (VDDINT =1.23 V Minimum, Industrial/Commercial Models)
1.300 V
300
MHz
Core Clock Frequency (VDDINT = 1.14 V Minimum, Industrial Models Only)
1.200 V
200
MHz
Core Clock Frequency (VDDINT = 1.10 V Minimum, Commercial Models Only)
1.150 V
200
MHz
Table 10. Phase-Locked Loop Operating Conditions
Parameter
Min
Max
Unit
fVCO
Voltage Controlled Oscillator (VCO) Frequency
(Commercial/Industrial Models)
72
Instruction Rate
1
MHz
Voltage Controlled Oscillator (VCO) Frequency
(Automotive Models)
84
Instruction Rate1
MHz
Table 11. SCLK Conditions
V
DDEXT/VDDMEM
1.8 V Nominal
V
DDEXT/VDDMEM
2.5 V or 3.3 V Nominal
Parameter1
Max
Unit
f
SCLK
CLKOUT/SCLK Frequency (V
DDINT ≥ 1.230 V
Minimum)
80
100
MHz
f
SCLK
CLKOUT/SCLK Frequency (V
DDINT < 1.230 V )
80
MHz
1 f
SCLK must be less than or equal to fCCLK and is subject to additional restrictions for SDRAM interface operation. See Table 28 on Page 31.
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PDF描述
RCB106DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050
EEM06DRKI CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
ACB56DHRT-S621 CONN EDGECARD EXTEND 112POS .050
ECM02DRAN CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD
RS-4809D CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-09VOUT
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參數(shù)描述
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ADSP-BF514BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH(16Mb) 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:176-LQFP-EP(24x24) 標準包裝:40
ADSP-BF514BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF514KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤