參數(shù)資料
型號： ADSP-BF514BSWZ-3
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 60/68頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
標準包裝： 40
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 300MHz
非易失內存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 72 are shown in millimeters.
Figure 72. 176-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP_EP]
(SQ-176-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BGA-HD
1.45
1.40
1.35
0.15
0.10
0.05
TOP VIEW
(PINS DOWN)
133
1
132
45
44
88
89
176
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
1.60
MAX
26.20
26.00 SQ
25.80
24.10
24.00 SQ
23.90
VIEW A
PIN 1
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
12°
7°
0°
0.20
0.15
0.09
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
133
1
132
45
44
88
89
176
EXPOSED
PAD
EXPOSED PAD IS CENTERED ON
THE PACKAGE.
5.80 REF
SQ
NOTE: THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND
THERMALLY CONNECTED TO GND. IMPLEMENT THIS BY
SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A GND PCB LAND THAT IS
THE SAME SIZE AS THE EXPOSED PAD. THE GND PCB LAND
SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE GND PLANE IN
THE PCB WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST
PERFORMANCE.
相關PDF資料
PDF描述
RCB106DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050
EEM06DRKI CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
ACB56DHRT-S621 CONN EDGECARD EXTEND 112POS .050
ECM02DRAN CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD
RS-4809D CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-09VOUT
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF514BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:176-LQFP-EP（24x24） 標準包裝:40
ADSP-BF514BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF514KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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