參數(shù)資料
型號: ADSP-BF518BBCZ-4
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 36/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點(diǎn)
接口: 以太網(wǎng),I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
時(shí)鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 168-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 168-CSPBGA(12x12)
包裝: 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
|
Page 41 of 68
|
January 2011
Serial Peripheral Interface (SPI) Port—Master Timing
Table 37 and Figure 25 describe SPI port master operations.
Table 37. Serial Peripheral Interface (SPI) Port—Master Timing
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSSPIDM
Data Input Valid to SCK Edge (Data Input Setup)
11.6
9.6
ns
tHSPIDM
SCK Sampling Edge to Data Input Invalid
–1.5
ns
Switching Characteristics
tSDSCIM
SPISELx low to First SCK Edge
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPICHM
Serial Clock High Period
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPICLM
Serial Clock Low Period
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPICLK
Serial Clock Period
4 × tSCLK
ns
tHDSM
Last SCK Edge to SPISELx High
2 × tSCLK –1.5
ns
tSPITDM
Sequential Transfer Delay
2 × tSCLK–1.5
2 × tSCLK –1.5
ns
tDDSPIDM
SCK Edge to Data Out Valid (Data Out Delay)
6
ns
tHDSPIDM
SCK Edge to Data Out Invalid (Data Out Hold)
–1
ns
Figure 25. Serial Peripheral Interface (SPI) Port—Master Timing
tSDSCIM
tSPICLK
tHDSM
tSPITDM
tSPICLM
tSPICHM
tHDSPIDM
tHSPIDM
tSSPIDM
SPIxSELy
(OUTPUT)
SPIxSCK
(OUTPUT)
SPIxMOSI
(OUTPUT)
SPIxMISO
(INPUT)
SPIxMOSI
(OUTPUT)
SPIxMISO
(INPUT)
CPHA = 1
CPHA = 0
tDDSPIDM
tHSPIDM
tSSPIDM
tHDSPIDM
tDDSPIDM
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RBM02DRTN CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
MAX6505UTP055+T IC TEMP SWITCH DL TRIP SOT23-6
RCB120DHNN CONN EDGECARD 240PS DIP .050 SLD
RBM02DRKN CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
VI-B5F-EU-B1 CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF518BBCZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:定點(diǎn) 接口:以太網(wǎng),I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH(16Mb) 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:168-LFBGA,CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:168-CSPBGA(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADSP-BF518BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF518BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF518BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點(diǎn) 接口:以太網(wǎng),I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH(16Mb) 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:176-LQFP-EP(24x24) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADSP-BF518BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤