參數(shù)資料
型號: ADSP-BF536BBCZ-4A
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 60/68頁
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描述: IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA
產品培訓模塊: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標準包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點
接口: CAN,SPI,SSP,TWI,UART
時鐘速率: 400MHz
非易失內存: 外部
芯片上RAM: 100kB
電壓 - 輸入/輸出: 2.50V,3.30V
電壓 - 核心: 1.20V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 182-LFBGA,CSPBGA
供應商設備封裝: 182-CSPBGA(12x12)
包裝: 托盤
Rev. J
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February 2014
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 67 and Figure 68 are shown in
millimeters.
Figure 67. 182-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-182)
Dimensions shown in millimeters
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
1.31
1.21
1.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14 13 12 11 10
8 7 6
3 2 1
95 4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.70 MAX
12.00 BSC SQ
(BALL
DIAMETER)
SEATING
PLANE
0.25 MIN
0.12
COPLANARITY
PIN A1
INDICATOR
LOCATION
NOTES:
0.80
BSC
TYP
1. COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-205-AE,
EXCEPT FOR BALL DIAMETER.
2. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
3. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE PACKAGE EDGES
10.40
BSC
SQ
相關PDF資料
PDF描述
XC9536XL-5PC44C IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-PLCC
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RCM10DTKD-S288 CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
XC9536XL-10PC44I IC CPLD 36 MCELL I-TEMP 44-PLCC
V300A24E400BF CONVERTER MOD DC/DC 24V 400W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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ADSP-BF536BBCZ4BRL 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:CAN,SPI,SSP,TWI,UART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:外部 片載 RAM:100kB 電壓 - I/O:2.50V,3.30V 電壓 - 內核:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:208-FBGA,CSPBGA 供應商器件封裝:208-CSPBGA(17x17) 標準包裝:1,000
ADSP-BF536SBBC2Z300 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF536SBBC2Z400 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF537BBC-5A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤