參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF547KBCZ-6A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 92/100頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 600MHZ 400CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： SPI，SSP，TWI，UART，USB
時(shí)鐘速率： 600MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 260kB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V，3.30V
電壓 - 核心： 1.25V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-CSPBGA（17x17）
包裝： 托盤
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
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February 2010
THERMAL CHARACTERISTICS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use
where:
TJ =junction temperature ( C)
TCASE = case temperature ( C) measured by customer at top cen-
ter of package.
Ψ
JT = from Table 71
PD = power dissipation. (See Table 18 on Page 38 for a method
to calculate PD.)
Values of
θ
JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θ
JA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation
where:
TA = ambient temperature ( C)
Table 64 lists values for
θ
JC and θJB parameters. These values are
provided for package comparison and printed circuit board
design considerations. Airflow measurements in Table 64 com-
ply with JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6, and the
junction-to-board measurement complies with JESD51-8. The
junction-to-case measurement complies with MIL-STD-883
(Method 1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC
testboard.
Figure 84. Typical Fall Time (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver E at VDDEXT = 2.7 V
Figure 85. Typical Fall Time (10% to 90%) vs. Load Capacitance for
Driver E at VDDEXT = 3.65 V
LOAD CAPACITANCE (pF)
F
ALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
132
128
124
120
116
108
0
50
100
150
200
250
FALL TIME
112
LOAD CAPACITANCE (pF)
FALL
TIME
ns
(10%
to
90%)
124
120
116
112
108
100
0
50
100
150
200
250
FALL TIME
104
Table 64. Thermal Characteristics, 400-Ball CSP_BGA
Parameter
Condition
Typical
Unit
θ
JA
0 linear m/s air flow
18.4
C/W
1 linear m/s air flow
15.8
C/W
2 linear m/s air flow
15.0
C/W
θ
JB
9.75
C/W
θ
JC
6.37
C/W
Ψ
JT
0 linear m/s air flow
0.27
C/W
1 linear m/s air flow
0.60
C/W
2 linear m/s air flow
0.66
C/W
T
J
T
CASE
Ψ
JT
P
D
×
()
+
=
T
J
T
A
θ
JA
P
D
×
()
+
=
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ADSP-BF547YBCZ-4A 功能描述:IC DSP BLACKFIN 400MHZ 400CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF548BBCZ 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF548BBCZ-5A 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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