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參數(shù)資料
| 型號： | AFS1500-1FG676I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 270/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 276480 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 252 |
| 門數(shù)： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應商設備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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Device Architecture
2-24
Revision 4
Notes:
1. Visit the Microsemi SoC Products Group website for application notes concerning dynamic PLL reconfiguration. Refer to
the "PLL Macro" section on page 2-29 for signal descriptions.
2. Many specific INBUF macros support the wide variety of single-ended and differential I/O standards for the Fusion family.
3. Refer to the IGLOO, ProASIC3, SmartFusion and Fusion Macro Library Guide for more information.
Figure 2-19 Fusion CCC Options: Global Buffers with the PLL Macro
Table 2-11 Available Selections of I/O Standards within CLKBUF and CLKBUF_LVDS/LVPECL Macros
CLKBUF Macros
CLKBUF_LVCMOS5
CLKBUF_LVCMOS331
CLKBUF_LVCMOS18
CLKBUF_LVCMOS15
CLKBUF_PCI
CLKBUF_LVDS2
CLKBUF_LVPECL
Notes:
1. This is the default macro. For more details, refer to the IGLOO, ProASIC3, SmartFusion and Fusion Macro Library
Guide.
2. The B-LVDS and M-LVDS standards are supported with CLKBUF_LVDS.
PADN
PADP
Y
PAD
Y
Input LVDS/LVPECL Macro
INBUF2 Macro
GLA
or
GLA and (GLB or YB)
or
GLA and (GLC or YC)
or
GLA and (GLB or YB) and
(GLC or YC)
Clock Source
Clock Conditioning
Output
OADIVHALF
OADIV[4:0]
OAMUX[2:0]
DLYGLA[4:0]
OBDIV[4:0]
OBMUX[2:0]
DLYYB[4:0]
DLYGLB[4:0]
OCDIV[4:0]
OCMUX[2:0]
DLYYC[4:0]
DLYGLC[4:0]
FINDIV[6:0]
FBDIV[6:0]
FBDLY[4:0]
FBSEL[1:0]
XDLYSEL
VCOSEL[2:0]
CLKA
EXTFB
POWERDOWN
OADIVRST
GLA
LOCK
GLB
YB
GLC
YC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSC49DRYN-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| M1AFS1500-1FGG676I | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| EP4CGX150DF27C7 | IC CYCLONE IV FPGA 150K 672FBGA |
| ABC65DRTH-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| ASC35DRAN-S734 | CONN EDGECARD 70POS .100 R/A PCB |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS1500-1FGG256 | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS1500-1FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS1500-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| AFS1500-1FGG256K | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| AFS1500-1FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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