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參數(shù)資料
| 型號： | AFS1500-1FG676I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 60/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 276480 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 252 |
| 門數(shù)： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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Device Architecture
2-136
Revision 4
Figure 2-99 Fusion Pro I/O Bank Detail Showing VREF Minibanks (north side ofAFS600 and AFS1500)
Table 2-67 I/O Standards Supported by Bank Type
I/O Bank
Single-Ended I/O Standards
Differential I/O
Standards
Voltage-Referenced
Hot-
Swap
Standard I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V
––
Yes
Advanced I/O LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
––
Pro I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
GTL+ 2.5 V / 3.3 V, GTL 2.5 V / 3.3 V,
HSTL Class I and II, SSTL2 Class I
and II, SSTL3 Class I and II
Yes
Bank 1
Bank 0
I/O
GND
I/O
GND
I/O
I/O Pad
If needed, the VREF for a given
minibank can be provided by
any I/O within the minibank.
CCC
Up to five VREF
minibanks within
an I/O bank
VREF signal scope is
between 8 and 18 I/Os.
Common VREF
signal for all I/Os
in VREF minibanks
VCCI
VCC
VCCI
VCC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSC49DRYN-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| M1AFS1500-1FGG676I | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| EP4CGX150DF27C7 | IC CYCLONE IV FPGA 150K 672FBGA |
| ABC65DRTH-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| ASC35DRAN-S734 | CONN EDGECARD 70POS .100 R/A PCB |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS1500-1FGG256 | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS1500-1FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS1500-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
| AFS1500-1FGG256K | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
| AFS1500-1FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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