Revision 4 2-9 Routing Architecture The routing structure of Fusion devices is designed to provide high perfor" />
參數(shù)資料
型號: AFS1500-1FGG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 168/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: Fusion®
RAM 位總計: 276480
輸入/輸出數(shù): 119
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-9
Routing Architecture
The routing structure of Fusion devices is designed to provide high performance through a flexible four-
level hierarchy of routing resources: ultra-fast local resources; efficient long-line resources; high-speed
very-long-line resources; and the high-performance VersaNet networks.
The ultra-fast local resources are dedicated lines that allow the output of each VersaTile to connect
directly to every input of the eight surrounding VersaTiles (Figure 2-8). The exception to this is that the
SET/CLR input of a VersaTile configured as a D-flip-flop is driven only by the VersaNet global network.
The efficient long-line resources provide routing for longer distances and higher-fanout connections.
These resources vary in length (spanning one, two, or four VersaTiles), run both vertically and
horizontally, and cover the entire Fusion device (Figure 2-9 on page 2-10). Each VersaTile can drive
signals onto the efficient long-line resources, which can access every input of every VersaTile. Active
buffers are inserted automatically by routing software to limit loading effects.
The high-speed very-long-line resources, which span the entire device with minimal delay, are used to
route very long or high-fanout nets: length ±12 VersaTiles in the vertical direction and length ±16 in the
horizontal direction from a given core VersaTile (Figure 2-10 on page 2-11). Very long lines in Fusion
devices, like those in ProASIC3 devices, have been enhanced. This provides a significant performance
boost for long-reach signals.
The high-performance VersaNet global networks are low-skew, high-fanout nets that are accessible from
external pins or from internal logic (Figure 2-11 on page 2-12). These nets are typically used to distribute
clocks, reset signals, and other high-fanout nets requiring minimum skew. The VersaNet networks are
implemented as clock trees, and signals can be introduced at any junction. These can be employed
hierarchically, with signals accessing every input on all VersaTiles.
Note: Input to the core cell for the D-flip-flop set and reset is only available via the VersaNet global network connection.
Figure 2-8 Ultra-Fast Local Lines Connected to the Eight Nearest Neighbors
L
Inputs
Output
Ultra-Fast Local Lines
(connects a VersaTile to the
adjacent VersaTile, I/O buffer,
or memory block)
L
LL
Long Lines
相關PDF資料
PDF描述
AFS1500-1FG256 IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
11AA160-I/P IC EEPROM 16KBIT 100KHZ 8DIP
A42MX24-3PQ208I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
ACM36DTMD-S664 CONN EDGECARD 72POS R/A .156
A42MX24-3PQG208I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AFS1500-1FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS1500-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
AFS1500-1FGG256K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
AFS1500-1FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS1500-1FGG484 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)