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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AFS600-PQ208I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 236/334頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 95 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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Package Pin Assignments
4-28
Revision 4
FG676
Pin Number
AFS1500 Function
A1
NC
A2
GND
A3
NC
A4
NC
A5
GND
A6
NC
A7
NC
A8
GND
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IO17NDB0V2
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GND
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GND
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NC
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GND
A26
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NC
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GND
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IO86NDB4V0
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AA9
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GND
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AC9
AB20
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FG676
Pin Number
AFS1500 Function
AB21
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AD2
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AD3
GND
AD4
NC
FG676
Pin Number
AFS1500 Function
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA04HT-I/MNY | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8TDFN |
| AFS600-PQG208I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP |
| M1AFS600-PQ208I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP |
| 24LC04BHT-I/MNY | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8TDFN |
| M1AFS600-PQG208I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS600-PQ256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-PQ256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-PQ256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-PQG208 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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