Revision 4 2-61 The following signals are used to configure the RAM4K9 memory element: WIDTHA and WIDTHB
型號: | AFS600-PQ208I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 310/334頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 24 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 110592 |
輸入/輸出數(shù): | 95 |
門數(shù): | 600000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
24AA04HT-I/MNY | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8TDFN |
AFS600-PQG208I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP |
M1AFS600-PQ208I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP |
24LC04BHT-I/MNY | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8TDFN |
M1AFS600-PQG208I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208-PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
AFS600-PQ256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS600-PQ256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS600-PQ256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS600-PQG208 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AFS600-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23) |