Revision 23 1-3 Reduced Cost of Ownership Advantages to the designer extend beyond low unit cost, performance, " />
參數(shù)資料
型號: AGL400V2-CS196I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 240/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP
標準包裝: 168
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 9216
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 143
門數(shù): 400000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 196-TFBGA,CSBGA
供應商設備封裝: 196-CSP(8x8)
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
1-3
Reduced Cost of Ownership
Advantages to the designer extend beyond low unit cost, performance, and ease of use. Unlike SRAM-
based FPGAs, Flash-based IGLOO devices allow all functionality to be Instant On; no external boot
PROM is required. On-board security mechanisms prevent access to all the programming information
and enable secure remote updates of the FPGA logic. Designers can perform secure remote in-system
reprogramming to support future design iterations and field upgrades with confidence that valuable
intellectual property cannot be compromised or copied. Secure ISP can be performed using the industry-
standard AES algorithm. The IGLOO family device architecture mitigates the need for ASIC migration at
higher user volumes. This makes the IGLOO family a cost-effective ASIC replacement solution,
especially for applications in the consumer, networking/communications, computing, and avionics
markets.
Firm-Error Immunity
Firm errors occur most commonly when high-energy neutrons, generated in the upper atmosphere, strike
a configuration cell of an SRAM FPGA. The energy of the collision can change the state of the
configuration cell and thus change the logic, routing, or I/O behavior in an unpredictable way. These
errors are impossible to prevent in SRAM FPGAs. The consequence of this type of error can be a
complete system failure. Firm errors do not exist in the configuration memory of IGLOO flash-based
FPGAs. Once it is programmed, the flash cell configuration element of IGLOO FPGAs cannot be altered
by high-energy neutrons and is therefore immune to them. Recoverable (or soft) errors occur in the user
data SRAM of all FPGA devices. These can easily be mitigated by using error detection and correction
(EDAC) circuitry built into the FPGA fabric.
Advanced Flash Technology
The IGLOO family offers many benefits, including nonvolatility and reprogrammability, through an
advanced flash-based, 130-nm LVCMOS process with seven layers of metal. Standard CMOS design
techniques are used to implement logic and control functions. The combination of fine granularity,
enhanced flexible routing resources, and abundant flash switches allows for very high logic utilization
without compromising device routability or performance. Logic functions within the device are
interconnected through a four-level routing hierarchy.
IGLOO family FPGAs utilize design and process techniques to minimize power consumption in all modes
of operation.
Advanced Architecture
The proprietary IGLOO architecture provides granularity comparable to standard-cell ASICs. The IGLOO
device consists of five distinct and programmable architectural features (Figure 1-1 on page 1-4 and
Flash*Freeze technology
FPGA VersaTiles
Dedicated FlashROM
Dedicated SRAM/FIFO memory
Extensive CCCs and PLLs
Advanced I/O structure
The FPGA core consists of a sea of VersaTiles. Each VersaTile can be configured as a three-input logic
function, a D-flip-flop (with or without enable), or a latch by programming the appropriate flash switch
interconnections. The versatility of the IGLOO core tile as either a three-input lookup table (LUT)
equivalent or a D-flip-flop/latch with enable allows for efficient use of the FPGA fabric. The VersaTile
capability is unique to the ProASIC family of third-generation-architecture flash FPGAs.
The AGL015 and AGL030 do not support PLL or SRAM.
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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AGL400V2-CSG196 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V CSG196 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28)