參數(shù)資料
型號(hào)： AGL400V2-FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 154/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 194
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Revision 23
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following tables list critical changes that were made in each revision of the IGLOO datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 23
(December 2012)
The "IGLOO Ordering Information" section has been updated to mention "Y" as "Blank"
mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43173).
CCC/PLL Specification referring the reader to SmartGen was revised to refer instead to
the online help associated with the core (SAR 42564).
Additionally, note regarding SSOs was added.
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 22
(September 2012)
The "Security" section was modified to clarify that Microsemi does not support read-
back of programmed data.
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 40271).
N/A
Revision 21
(May 2012)
Under AGL125, in the Package Pin list, CS121 was incorrectly added to the datasheet
in revision 19 and has been removed (SAR 38217).
I to IV
Corrected the inadvertent error for Max Values for LVPECL VIH and revised the same
37685).
Figure 2-38 FIFO Read and Figure 2-39 FIFO Write have been added (SAR 34841).
The following sentence was removed from the VMVx description in the "Pin
Descriptions" section: "Within the package, the VMV plane is decoupled from the
simultaneous switching noise originating from the output buffer VCCI domain" and
replaced with “Within the package, the VMV plane biases the input stage of the I/Os in
the I/O banks” (SAR 38317). The datasheet mentions that "VMV pins must be
connected to the corresponding VCCI pins" for an ESD enhancement.
Pin description table for AGL125 CS121 was removed as it was incorrectly added to the
datasheet in revision 19 (SAR 38217).
-
Revision 20
(March 2012)
Notes indicating that AGL015 is not recommended for new designs have been added.
I to IV
Notes indicating that device/package support is TBD for AGL250-QN132 and
AGL060-FG144 have been reinserted (SAR 33689).
I to IV
Values for the power data for PAC1, PAC2, PAC3, PAC4, PAC7, and PAC8 were
Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices to match the SmartPower tool in
Libero software version 9.0 SP1 and Power Calculator spreadsheet v7a released on
08/10/2010 (SAR 33768).
The reference to guidelines for global spines and VersaTile rows, given in the "Global
Clock Contribution—PCLOCK" section, was corrected to the "Spine Architecture"
section of the Global Resources chapter in
(SAR 34730).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGL400V2-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA
A3P1000-2PQ208I IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP
M1A3P1000L-PQG208I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP
973-015-020R121 BACKSHELL DB15 STR METALIZ PLAST
982-050-010R031 CONN BACKSHELL DB50 PLST GRY
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參數(shù)描述
AGL400V2-FGG144 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
AGL400V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AGL400V2-FGG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG144T - Trays
AGL400V2-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V2-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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