5-2 Revision 23 Revision 20 (continued) Figure 2-4 Input Buffer Timing Model and Delays (example) has been modified for the" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGL400V5-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 155/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁當(dāng)前第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
Datasheet Information
5-2
Revision 23
Revision 20
(continued)
DIN waveform; the Rise and Fall time label has been changed to tDIN (SAR 37104).
Added missing characteristics for 3.3 V LVCMOS, 3.3 V LVCMOS Wide range, 1.2 V
LVCMOS, and 1.2 V LVCMOS Wide range to the following tables:
33854 and 36891)
(SAR 36891).
to
to
AC Loading figures in the "Single-Ended I/O Characteristics" section were updated to
34878).
Added values for minimum pulse width and removed the FRMAX row from Table 2-173
software to determine the FRMAX for the device you are using (SAR 29271).
through
Revision 19
(September 2011)
CS121 was added to the product tables in the "IGLOO Low Power Flash FPGAs"
section for AGL125 (SAR 22737). CS81 was added for AGL250 (SAR 22737).
Notes indicating that device/package support is TBD for AGL250-QN132 and
AGL060-FG144 have been removed (SAR 33689).
I to IV
M1AGL400 was removed from the "I/Os Per Package1" table. This device was
discontinued in April 2009 (SAR 32450).
Dimensions for the QN48 package were added to Table 1 IGLOO FPGAs Package
Sizes Dimensions (SAR 30537).
The Y security option and Licensed DPA Logo were added to the "IGLOO Ordering
Information" section. The trademarked Licensed DPA Logo identifies that a product is
covered by a DPA counter-measures license from Cryptography Research (SAR
32151).
revised to clarify that although no existing security measures can give an absolute
guarantee, Microsemi FPGAs implement the best security available in the industry
(SAR 32865).
The following sentence was removed from the "Advanced Architecture" section:
"In addition, extensive on-chip programming circuitry allows for rapid, single-voltage
(3.3 V) programming of IGLOO devices via an IEEE 1532 JTAG interface" (SAR
28756).
Values for VCCPLL at 1.2 V –1.5 V DC core supply voltage were revised in Table 2-2
The value for VPUMP operation was changed from "0 to 3.45 V" to "0 to 3.6 V" (SAR
25220).
The value for VCCPLL 1.5 V DC core supply voltage was changed from" 1.4 to 1.6 V" to
"1.425 to 1.575 V" (SAR 26551).
The notes in the table were renumbered in order of their appearance in the table (SAR
21869).
The temperature used in EQ 2 was revised from 110°C to 100°C for consistency with
the limits given in Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1. The resulting
maximum power allowed is thus 1.28 W. Formerly it was 1.71 W (SAR 26259).
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AT28HC256-90SU IC EEPROM 256KBIT 90NS 28SOIC
AGL400V5-FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
A40MX02-PLG68A IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
AT28HC256F-90TU IC EEPROM 256KBIT 90NS 28TSOP
A40MX02-PL68A IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
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參數(shù)描述
AGL400V5-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG256I 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AGL400V5-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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