Revision 23 2-15 Table 2-21 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices Fo" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGL400V5-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 176/250頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 97
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-15
Table 2-21 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOO V2 Devices, 1.2 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power
(W/MHz)
AGL1000 AGL600 AGL400 AGL250 AGL125 AGL060 AGL030 AGL015
PAC1
Clock contribution of a
Global Rib
4.978
3.982
3.892
2.854
2.845
1.751
0.000
PAC2
Clock contribution of a
Global Spine
2.773
2.248
1.765
1.740
1.122
1.261
2.229
PAC3
Clock contribution of a
VersaTile row
0.883
0.924
0.881
0.949
0.939
0.962
0.942
PAC4
Clock contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.096
0.095
0.096
0.095
0.096
0.094
PAC5
First contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.045
PAC6
Second contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.186
PAC7
Contribution of a
VersaTile used as a
combinatorial module
0.158
0.149
0.158
0.157
0.160
0.170
0.160
0.155
PAC8
Average contribution of a
routing net
0.756
0.729
0.753
0.817
0.678
0.692
0.738
0.721
PAC9
Contribution of an I/O
input pin (standard-
dependent)
PAC10
Contribution of an I/O
output pin (standard-
dependent)
PAC11
Average contribution of a
RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a
RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Dynamic PLL contribution
2.10
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AT28HC256-90SU IC EEPROM 256KBIT 90NS 28SOIC
AGL400V5-FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
A40MX02-PLG68A IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
AT28HC256F-90TU IC EEPROM 256KBIT 90NS 28TSOP
A40MX02-PL68A IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGL400V5-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG256I 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AGL400V5-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V5-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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