2-16 Revision 23 Table 2-22 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in IG" />
型號: | AGL400V5-FGG256 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 177/250頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA |
標準包裝: | 90 |
系列: | IGLOO |
邏輯元件/單元數: | 9216 |
RAM 位總計: | 55296 |
輸入/輸出數: | 178 |
門數: | 400000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
其它名稱: | 1100-1111 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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EMC36DRAN-S734 | CONN EDGECARD 72POS .100 R/A PCB |
GBM18DCBD-S189 | CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD |
VI-B13-CV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W |
MAX6698EE9C+T | IC TEMP MONITOR 7CH 16-QSOP |
VE-213-CW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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AGL400V5-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AGL400V5-FGG484 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28) |
AGL400V5-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AGL400V5-FQN144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
AGL400V5-FQN144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |