1-8 Revision 23 Each I/O module contains several input, output, and enable registers. These registers allow the imple" />
參數(shù)資料
型號(hào): AGL400V5-FGG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 46/250頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 9216
RAM 位總計(jì): 55296
輸入/輸出數(shù): 178
門數(shù): 400000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
其它名稱: 1100-1111
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁當(dāng)前第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
IGLOO Device Family Overview
1-8
Revision 23
Each I/O module contains several input, output, and enable registers. These registers allow the
implementation of the following:
Single-Data-Rate applications
Double-Data-Rate applications—DDR LVDS, B-LVDS, and M-LVDS I/Os for point-to-point
communications
IGLOO banks for the AGL250 device and above support LVPECL, LVDS, B-LVDS, and M-LVDS. B-LVDS
and M-LVDS can support up to 20 loads.
Hot-swap (also called hot-plug, or hot-insertion) is the operation of hot-insertion or hot-removal of a card
in a powered-up system.
Cold-sparing (also called cold-swap) refers to the ability of a device to leave system data undisturbed
when the system is powered up, while the component itself is powered down, or when power supplies
are floating.
Wide Range I/O Support
IGLOO devices support JEDEC-defined wide range I/O operation. IGLOO devices support both the
JESD8-B specification, covering 3 V and 3.3 V supplies, for an effective operating range of 2.7 V to
3.6 V, and JESD8-12 with its 1.2 V nominal, supporting an effective operating range of 1.14 V to 1.575 V.
Wider I/O range means designers can eliminate power supplies or power conditioning components from
the board or move to less costly components with greater tolerances. Wide range eases I/O bank
management and provides enhanced protection from system voltage spikes, while providing the flexibility
to easily run custom voltage applications.
Specifying I/O States During Programming
You can modify the I/O states during programming in FlashPro. In FlashPro, this feature is supported for
PDB files generated from Designer v8.5 or greater. See the FlashPro User’s Guide for more information.
Note: PDB files generated from Designer v8.1 to Designer v8.4 (including all service packs) have
limited display of Pin Numbers only.
1. Load a PDB from the FlashPro GUI. You must have a PDB loaded to modify the I/O states during
programming.
2. From the FlashPro GUI, click PDB Configuration. A FlashPoint – Programming File Generator
window appears.
3. Click the Specify I/O States During Programming button to display the Specify I/O States During
Programming dialog box.
4. Sort the pins as desired by clicking any of the column headers to sort the entries by that header.
Select the I/Os you wish to modify (Figure 1-5 on page 1-9).
5. Set the I/O Output State. You can set Basic I/O settings if you want to use the default I/O settings
for your pins, or use Custom I/O settings to customize the settings for each pin. Basic I/O state
settings:
1 – I/O is set to drive out logic High
0 – I/O is set to drive out logic Low
Last Known State – I/O is set to the last value that was driven out prior to entering the
programming mode, and then held at that value during programming
Z -Tri-State: I/O is tristated
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EMC36DRAN-S734 CONN EDGECARD 72POS .100 R/A PCB
GBM18DCBD-S189 CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
VI-B13-CV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W
MAX6698EE9C+T IC TEMP MONITOR 7CH 16-QSOP
VE-213-CW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGL400V5-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGL400V5-FGG484 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
AGL400V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGL400V5-FQN144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL400V5-FQN144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology