參數(shù)資料
型號(hào)： AGLN030V2-FQNG68
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, PQCC68
封裝： 8 X 8 MM, 0.90 HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68
文件頁(yè)數(shù)： 28/114頁(yè)
文件大?。?/td> 3991K
代理商： AGLN030V2-FQNG68
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IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2- 6
A d vance v0.2
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Actel Designer software refers to the junction temperature, not
the ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power
consumption cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature.
EQ 2-1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 2-1
where:
TA = Ambient temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = θja * P
θja = Junction-to-ambient of the package. θja numbers are located in Figure 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θjc and the junction-to-ambient air thermal
resistivity is
θja. The thermal characteristics for θja are shown for two air flow rates. The maximum
operating junction temperature is 100°C. EQ 2-2 shows a sample calculation of the maximum
operating power dissipation allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and
in still air.
EQ 2-2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
° C) Max. ambient temp. (° C)
–
θ
ja(° C/W)
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
° C70° C
–
20.5°C/W
--------------------------------------
1.46 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin
Count
θjc
θja
Units
Still Air
200 ft./
min.
500 ft./
min.
Chip Scale Package (CSP)
36
TBD
C/W
81
TBD
C/W
Quad Flat No Lead (QFN)
48
TBD
C/W
68
TBD
C/W
100
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Table 2-6
Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays (normalized to TJ = 70°C,
VCC =1.425 V)
For IGLOO nano V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
–20°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
1.425
0.966
0.972
0.977
0.991
1.000
1.006
1.013
1.5
0.877
0.882
0.888
0.899
0.907
0.913
0.919
1.575
0.815
0.820
0.824
0.835
0.843
0.848
0.854
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PDF描述
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AGLN030V2-FUCG81 FPGA, PBGA81
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