參數(shù)資料
型號： AGLN250V2-FCSG81
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, PBGA81
封裝： 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81
文件頁數(shù)： 28/114頁
文件大小： 3991K
代理商： AGLN250V2-FCSG81
IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2- 6
A d vance v0.2
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Actel Designer software refers to the junction temperature, not
the ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power
consumption cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature.
EQ 2-1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 2-1
where:
TA = Ambient temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = θja * P
θja = Junction-to-ambient of the package. θja numbers are located in Figure 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θjc and the junction-to-ambient air thermal
resistivity is
θja. The thermal characteristics for θja are shown for two air flow rates. The maximum
operating junction temperature is 100°C. EQ 2-2 shows a sample calculation of the maximum
operating power dissipation allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and
in still air.
EQ 2-2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
° C) Max. ambient temp. (° C)
–
θ
ja(° C/W)
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
° C70° C
–
20.5°C/W
--------------------------------------
1.46 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin
Count
θjc
θja
Units
Still Air
200 ft./
min.
500 ft./
min.
Chip Scale Package (CSP)
36
TBD
C/W
81
TBD
C/W
Quad Flat No Lead (QFN)
48
TBD
C/W
68
TBD
C/W
100
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Table 2-6
Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays (normalized to TJ = 70°C,
VCC =1.425 V)
For IGLOO nano V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
–20°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
1.425
0.966
0.972
0.977
0.991
1.000
1.006
1.013
1.5
0.877
0.882
0.888
0.899
0.907
0.913
0.919
1.575
0.815
0.820
0.824
0.835
0.843
0.848
0.854
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGLN250V2-FQN100 FPGA, PBCC100
AGLN250V2-FQNG100 FPGA, PBCC100
AGLN250V2-FVQ100 FPGA, PQFP100
AGLN250V2-FVQG100 FPGA, PQFP100
AGLN250V2-QN100I FPGA, PBCC100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGLN250V2-QNG100I 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays
AGLN250V2-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN250V2-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN250V2-VQG100 功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V 100VTQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AGLN250V2-VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*