參數資料
| 型號： | AGLP125V5-CS281 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 134/134頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP |
| 標準包裝： | 184 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 邏輯元件/單元數： | 3120 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 212 |
| 門數： | 125000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 281-TFBGA，CSBGA |
| 供應商設備封裝： | 281-CSP（10x10） |
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IGLOO PLUS Low Power Flash FPGAs
Revision 16
3-5
Special Function Pins
NC
No Connect
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
DC
Do Not Connect
This pin should not be connected to any signals on the PCB. These pins should be left unconnected.
Packaging
Semiconductor technology is constantly shrinking in size while growing in capability and functional
integration. To enable next-generation silicon technologies, semiconductor packages have also evolved
to provide improved performance and flexibility.
Microsemi consistently delivers packages that provide the necessary mechanical and environmental
protection to ensure consistent reliability and performance. Microsemi IC packaging technology
efficiently supports high-density FPGAs with large-pin-count Ball Grid Arrays (BGAs), but is also flexible
enough to accommodate stringent form factor requirements for Chip Scale Packaging (CSP). In addition,
Microsemi offers a variety of packages designed to meet your most demanding application and economic
requirements for today's embedded and mobile systems.
Related Documents
The following documents provide packaging information and device selection for low power flash
devices.
Lists devices currently recommended for new designs and the packages available for each member of
the family. Use this document or the datasheet tables to determine the best package for your design, and
which package drawing to use.
This document contains the package mechanical drawings for all packages currently or previously
supplied by Microsemi. Use the bookmarks to navigate to the package mechanical drawings.
Additional packaging materials are available at
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBB90DHAT | CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP |
| AGLP125V5-CSG281 | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP |
| RSA50DRMS | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| AGLP060V2-CSG289 | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP |
| AGLP060V2-CS289 | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGLP125V5-CS281I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| AGLP125-V5CS289 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125V5-CS289 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLP125-V5CS289ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125-V5CS289I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
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