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參數(shù)資料
| 型號： | AM1808BZWTA3 |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 128/264頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ARM9 |
| 處理器類型： | ARM 微處理器 |
| 速度： | 375MHz |
| 電壓： | 1.14 V ~ 1.32 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 361-LFBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 361-NFBGA（16x16） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 296-32615 AM1808BZWTA3-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁當(dāng)前第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁
SPRS653E – FEBRUARY 2010 – REVISED MARCH 2014
Table 6-110. Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for Host-Port Interface
[1.0V](1) (2) (3)
1.0V
NO.
PARAMETER
UNIT
MIN
MAX
For HPI Write, HRDY can go high (not ready) for
these HPI Write conditions; otherwise, HRDY
stays low (ready):
Case 1: Back-to-back HPIA writes (can be either
first or second half-word)
Case 2: HPIA write following a PREFETCH
command (can be either first or second half-
word)
Case 3: HPID write when FIFO is full or flushing
(can be either first or second half-word)
Case 4: HPIA write and Write FIFO not empty
For HPI Read, HRDY can go high (not ready)
for these HPI Read conditions:
Delay time, HSTROBE low to HRDY
Case 1: HPID read (with auto-increment) and
5
td(HSTBL-HRDYV)
22
ns
valid
data not in Read FIFO (can only happen to first
half-word of HPID access)
Case 2: First half-word access of HPID Read
without auto-increment
For HPI Read, HRDY stays low (ready) for
these HPI Read conditions:
Case 1: HPID read with auto-increment and
data is already in Read FIFO (applies to either
half-word of HPID access)
Case 2: HPID read without auto-increment and
data is already in Read FIFO (always applies to
second half-word of HPID access)
Case 3: HPIC or HPIA read (applies to either
half-word access)
5a
td(HASL-HRDYV)
Delay time, HAS low to HRDY valid
22
ns
6
ten(HSTBL-HDLZ)
Enable time, HD driven from HSTROBE low
1.5
ns
7
td(HRDYL-HDV)
Delay time, HRDY low to HD valid
0
ns
8
toh(HSTBH-HDV)
Output hold time, HD valid after HSTROBE high
1.5
ns
14
tdis(HSTBH-HDHZ)
Disable time, HD high-impedance from HSTROBE high
22
ns
For HPI Read. Applies to conditions where data
is already residing in HPID/FIFO:
Case 1: HPIC or HPIA read
Delay time, HSTROBE low to HD
15
td(HSTBL-HDV)
Case 2: First half-word of HPID read with auto-
22
ns
valid
increment and data is already in Read FIFO
Case 3: Second half-word of HPID read with or
without auto-increment
For HPI Write, HRDY can go high (not ready) for
these HPI Write conditions; otherwise, HRDY
stays low (ready):
Case 1: HPID write when Write FIFO is full (can
Delay time, HSTROBE high to HRDY
18
td(HSTBH-HRDYV)
happen to either half-word)
22
ns
valid
Case 2: HPIA write (can happen to either half-
word)
Case 3: HPID write without auto-increment (only
happens to second half-word)
(1)
M=SYSCLK2 period in ns.
(2)
HSTROBE refers to the following logical operation on HCS, HDS1, and HDS2: [NOT(HDS1 XOR HDS2)] OR HCS.
(3)
By design, whenever HCS is driven inactive (high), HPI will drive HRDY active (low).
Copyright 2010–2014, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
213
Product Folder Links: AM1808
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM44DRYH | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| FMC30DRAS | CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD |
| ASC60DRAI | CONN EDGECARD 120PS .100 R/A DIP |
| HMC20DTEN | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
| HMC20DTEH | CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM1808BZWTA4 | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZWTD3 | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZWTD4 | 功能描述:微處理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| AM1808BZWTT3 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC ARM9 CORTEX MPU 361NFBGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:AM1808BZWTT3 |
| AM1808EZCE3 | 功能描述:ARM926EJ-S Microprocessor IC Sitara? 1 Core, 32-Bit 375MHz 361-NFBGA (13x13) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM926EJ-S 核數(shù)/總線寬度:1 ??，32 位 速度:375MHz 協(xié)處理器/DSP:控制系統(tǒng)；CP15 RAM 控制器:LPDDR，DDR2 圖形加速:無 顯示與接口控制器:LCD 以太網(wǎng):10/100 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1） 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ） 安全特性:- 封裝/外殼:361-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:361-NFBGA（13x13） 附加接口:I2C，McASP，McBSP，SPI，MMC/SD，UART 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 |
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