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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM41DL6408H |
| 廠商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM |
| 文件頁數(shù)： | 6/66頁 |
| 文件大?。?/td> | 1123K |
| 代理商： | AM41DL6408H |
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Am41DL6408H
November 24, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
Figure 32. SRAM Write Cycle—CE1#s Control.............................. 57
Figure 33. SRAM Write Cycle—UB#s and LB#s Control................ 58
Flash Erase And Programming Performance . . .59
Latchup Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Package Pin Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
SRAM Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Figure 34. CE1#s Controlled Data Retention Mode....................... 60
Figure 35. CE2s Controlled Data Retention Mode......................... 60
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM41DL6408H8H70IS | TV 6C 6#20 PIN WALL RECP |
| AM41DL6408H8H70IT | TV 6C 6#20 PIN WALL RECP |
| AM41DL6408H8H71IS | Circular Connector; MIL SPEC:MIL-DTL-38999 Series III; Body Material:Metal; Series:TVP00; No. of Contacts:6; Connector Shell Size:11; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Body Style:Straight |
| AM41DL6408H8H71IT | TV 6C 6#20 PIN WALL RECP |
| AM41DL6408H8H85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM41DL6408H8H70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H71IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H71IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H85IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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