ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-39 I
參數(shù)資料
型號: APA300-PQG208
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 123/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
標準包裝: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 158
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-39
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Military
VIN = GND
4 or V
DD
Std.
5.0
25
mA
IOZ
Tristate
Output
Leakage
Current
VOH = GND or VDD
Std.
–10
10
A
IOSH
Output Short Circuit Current
High
3.3 V High Drive (OB33P)
3.3 V Low Drive (OB33L)
VIN = GND
–200
–100
IOSL
Output Short Circuit Current
Low
3.3 V High Drive
3.3 V Low Drive
VIN = VDD
200
100
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-24 DC Electrical Specifications (VDDP = 3.3 V ±0.3 V and VDD = 2.5 V ±0.2 V) (Continued)
Applies to Military Temperature and MIL-STD-883B Temperature Only
Symbol
Parameter
Conditions
Military/MIL-STD-883B1
Units
Min.
Typ.
Max.
Notes:
1. All process conditions. Military Temperature / MIL-STD-883 Class B: Junction Temperature: –55 to +125°C.
2. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
3. During transitions, the input signal may undershoot to –1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. No pull-up resistor required.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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APA300-PQ208 IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
RBB95DHAT CONN EDGECARD 190PS R/A .050 DIP
EP4CE40F23C7N IC CYCLONE IV E FPGA 40K 484FBGA
EP4CE40F23C8LN IC CYCLONE IV FPGA 40K 484FBGA
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參數(shù)描述
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APA300-PQG208I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-PQG208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 208PQFP - Trays
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