ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-61 D15 I/O D16 I/O D17 I/O D18 I/O D19 I/O" />
參數(shù)資料
型號: APA300-PQG208
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 52/178頁
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描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
標準包裝: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 158
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASC35DRYS-S734 CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
APA300-PQ208 IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
RBB95DHAT CONN EDGECARD 190PS R/A .050 DIP
EP4CE40F23C7N IC CYCLONE IV E FPGA 40K 484FBGA
EP4CE40F23C8LN IC CYCLONE IV FPGA 40K 484FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-PQG208A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-PQG208I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-PQG208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 208PQFP - Trays
APA300-PQGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-PQGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs