ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 34 v5.9 Table 2-22 DC" />
參數(shù)資料
型號： APA600-BG456I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 118/178頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
標準包裝： 24
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 129024
輸入/輸出數(shù)： 356
門數(shù)： 600000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-PBGA（35x35）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 34
v5.9
Table 2-22 DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V)
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial/
Military/MIL-STD-8831, 2
Min.
Typ.
Max.
Units
VOH
Output High Voltage
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
IOH = –6 mA
IOH = –12 mA
IOH = –24 mA
IOH = –3 mA
IOH = –6 mA
IOH = –8 mA
2.1
2.0
1.7
2.1
1.9
1.7
V
VOL
Output Low Voltage
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
IOL = 8 mA
IOL = 15 mA
IOL = 24 mA
IOL = 4 mA
IOL = 8 mA
IOL = 15 mA
0.2
0.4
0.7
0.2
0.4
0.7
V
VIH
3
Input High Voltage
1.7
VDDP + 0.3
V
VIL
4
Input Low Voltage
–0.3
0.7
V
RWEAKPULLUP Weak Pull-up Resistance
(OTB25LPU)
VIN ≥ 1.25 V
6
56
k
Ω
HYST
Input Hysteresis Schmitt
0.3
0.35
0.45
V
IIN
Input Current
with pull up (VIN = GND)
–240
– 20
A
without pull up (VIN = GND or VDD)
–10
10
A
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Commercial
VIN = GND
5 or V
DD
Std.
5.0
15
mA
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Industrial
VIN = GND
5 or V
DD
Std.
5.0
20
mA
IDDQ
Quiescent Supply Current
(standby)
Military/MIL-STD-883
VIN = GND
5 or V
DD
Std.
5.0
25
mA
IOZ
Tristate Output Leakage Current VOH = GND or VDD
Std.
–10
10
A
IOSH
Output Short Circuit Current High
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
VIN = VSS
–120
–100
mA
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. All process conditions. Military: Junction Temperature: –55 to +150°C.
3. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. During transitions, the input signal may undershoot to -1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
5. No pull-up resistor.
相關PDF資料
PDF描述
APA600-BGG456I IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
RMA50DRMD-S273 CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
AX1000-2FG676 IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
AX1000-2FGG676 IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
ASM43DSEI-S13 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA600-BG456M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays
APA600-BGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-BGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA600-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*