ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 44 v5.9 Output Buffer Delays Figure 2-24 <" />
參數(shù)資料
型號： APA750-FG896A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 129/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
標準包裝： 27
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 562
門數(shù)： 750000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 896-BGA
供應商設備封裝： 896-FBGA（31x31）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 44
v5.9
Output Buffer Delays
Figure 2-24 Output Buffer Delays
Table 2-31 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max. tDLH
1
Max. tDHL
2
Units
Std.
OB33PH
3.3 V, PCI Output Current, High Slew Rate
2.0
2.2
ns
OB33PN
3.3 V, High Output Current, Nominal Slew Rate
2.2
2.9
ns
OB33PL
3.3 V, High Output Current, Low Slew Rate
2.5
3.2
ns
OB33LH
3.3 V, Low Output Current, High Slew Rate
2.6
4.0
ns
OB33LN
3.3 V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
2.9
4.3
ns
OB33LL
3.3 V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.0
5.6
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
Table 2-32 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max. tDLH
1
Max. tDHL
2
Units
Std.
OB25LPHH
2.5 V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate3
2.0
2.1
ns
OB25LPHN
2.5 V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew Rate3
2.4
3.0
ns
OB25LPHL
2.5 V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate3
2.9
3.2
ns
OB25LPLH
2.5 V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate3
2.7
4.6
ns
OB25LPLN
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate3
3.5
4.2
ns
OB25LPLL
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate3
4.0
5.3
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. Low-power I/Os work with VDDP = 2.5 V ±10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
Table 2-33 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
Std.
OB33PH
3.3V, PCI Output Current, High Slew Rate
2.1
2.3
ns
OB33PN
3.3V, High Output Current, Nominal Slew Rate
2.5
3.2
ns
PAD
A
50%
PAD
VOL
V
OH
50%
t
DLH
50%
t
DHL
35 pF
A
OBx
相關PDF資料
PDF描述
FSM25DSEI-S13 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
APA750-FGG896A IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
RMM40DTAN CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
EP1AGX60EF1152I6N IC ARRIA GX FPGA 60K 1152FBGA
EP2SGX30CF780C3N IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA750-FG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
APA750-FGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-FGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-FGG676 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
APA750-FGG676I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*