型號: | APT50GP60B2DQ2 |
廠商: | MICROSEMI POWER PRODUCTS GROUP |
元件分類: | IGBT 晶體管 |
英文描述: | 150 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
封裝: | TMAX-3 |
文件頁數(shù): | 8/9頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
代理商: | APT50GP60B2DQ2 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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APT50GP60B | 100 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT, TO-247AD |
APT50GP60BG | 100 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT, TO-247AD |
APT50GP60S | 100 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
APT50GP60SG | 100 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
APT50GP60B | 100 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT, TO-247AD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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APT50GP60J | 功能描述:IGBT 600V 100A 329W SOT227 RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:POWER MOS 7® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B |
APT50GP60JDQ2 | 功能描述:IGBT 600V 100A 329W SOT227 RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:POWER MOS 7® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B |
APT50GP60LDL | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Resonant Mode Combi IGBT |