參數(shù)資料
型號: AS4C4M4F1Q-60JC
英文描述: x4 Fast Page Mode DRAM
中文描述: x4快速頁面模式的DRAM
文件頁數(shù): 5/19頁
文件大小: 986K
代理商: AS4C4M4F1Q-60JC
16 Me
g FPM DRAM
AS4C4M4
Austin Semiconductor, Inc.
Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
5
AS4C4M4
Rev. 1.0 5/03
ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND RECOMMENDED AC OPERATING CONDITIONS
1,2
(CONTINUED)
MIN
0
MAX
MIN
0
MAX
t
DS
Data set-up time
ns
9
t
DH
Data hold time
10
12
ns
9
t
REF
Refresh period
32
32
ms
t
WCS
Write command set-up time
0
0
ns
7
t
CWD
CAS\ to W\ delay time
40
45
ns
7
t
RWD
RAS\ to W\ delay time
85
90
ns
7
t
AWD
Column address to W\ delay time
55
60
ns
7
t
CPWD
CAS\ precharge to W\ delay time
60
65
ns
t
CSR
CAS\ set-up time (CAS\-before-RAS\ refresh)
5
5
ns
t
CHR
CAS\ hold time (CAS\-before-RAS\ refresh)
10
15
ns
t
RPC
RAS\ to CAS\ precharge time
5
5
ns
t
CPA
Access time from CAS\ precharge
35
40
ns
3
t
PC
Fast Page cycle time
40
45
ns
t
PRWC
Fast Page read-modify-write cycle time
85
95
ns
t
CP
CAS\ precharge time (Fast Page Cycle)
10
10
ns
t
RASP
RAS\ pulse width (Fast Page Cycle)
60
100K
70
100K
ns
t
RHCP
RAS\ hold time from CAS\ precharge
35
40
ns
t
OEA
OE\ access time
15
17
ns
t
OED
OE\ to data delay
15
17
ns
t
OEZ
Output buffer turn off delay time from OE\
0
15
0
17
ns
6
t
OEH
OE\ command hold time
15
17
ns
t
WTS
Write command set-up time (Test mode in)
10
10
ns
11
t
WTH
Write command hold time (Test mode in)
10
10
ns
11
t
WRP
W\ to RAS\ precharge time (C\-B-R\ refresh)
10
10
ns
t
WRH
W\ to RAS\ hold time (C\-B-R\ refresh)
10
10
ns
t
RASS
RAS\ pulse width (C\-B-R\ self refresh)
100
110
us
13, 14, 15
t
RPS
RAS\ precharge time (C\-B-R\ self refresh)
110
120
ns
13, 14, 15
t
CHS
CAS\ hold time (C\-B-R\ self refresh)
-50
-50
ns
13, 14, 15
UNITS
NOTES
SYMBOL
PARAMETER
-60
-70
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AS4C4M4F1Q-60TC DRAM|FAST PAGE|4MX4|CMOS|TSOP|28PIN|PLASTIC
AS4C4M4F1-50JI x4 Fast Page Mode DRAM
AS4C4M4F1-50TC x4 Fast Page Mode DRAM
AS4C4M4F1-50TI x4 Fast Page Mode DRAM
AS4C4M4F1-60JC x4 Fast Page Mode DRAM
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AS4C512M16D3L-12BCN 功能描述:IC SDRAM DDR3 512MX16 96FBGA COM 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:DDR3L SDRAM 存儲容量:8G(512M x 16) 速度:800MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.283 V ~ 1.45 V 工作溫度:0°C ~ 95°C(TC) 封裝/外殼:96-TFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(14x9) 標準包裝:190
AS4C512M16D3L-12BCNTR 功能描述:IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:易失 存儲器格式:DRAM 技術(shù):SDRAM - DDR3L 存儲容量:8Gb (512M x 16) 時鐘頻率:800MHz 寫周期時間 - 字,頁:15ns 訪問時間:13.75ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.283 V ~ 1.45 V 工作溫度:0°C ~ 95°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:96-TFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(14x9) 標準包裝:2,000
AS4C512M16D3L-12BIN 功能描述:IC SDRAM DDR3 512MX16 96FBGA IND 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:DDR3L SDRAM 存儲容量:8G(512M x 16) 速度:800MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.283 V ~ 1.45 V 工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC) 封裝/外殼:96-TFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(14x9) 標準包裝:190
AS4C512M16D3L-12BINTR 功能描述:IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:易失 存儲器格式:DRAM 技術(shù):SDRAM - DDR3L 存儲容量:8Gb (512M x 16) 時鐘頻率:800MHz 寫周期時間 - 字,頁:15ns 訪問時間:13.75ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.283 V ~ 1.45 V 工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:96-TFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA(14x9) 標準包裝:2,000