參數(shù)資料
型號： AT32UC3L032-D3HR
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 55/174頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU AVR32 32K FLASH 48TTLGA
產(chǎn)品培訓模塊： AVR® UC3 Introduction
標準包裝： 1
系列： AVR®32 UC3 L
核心處理器： AVR
芯體尺寸： 32-位
速度： 50MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設備： 欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 36
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.62 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 9x12b
振蕩器型： 內部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 48-UFLGA
包裝： 標準包裝
其它名稱： AT32UC3L032-D3HRDKR
2006 Microchip Technology Inc.
DS70117F-page 213
dsPIC30F6011/6012/6013/6014
80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) 14x14x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
E1
#leads = n1
p
B
L
φ
β
c
2
n
1
(F)
A
A1
α
A2
E
D1
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
.630 BSC
NOM
INCHES
.630 BSC
.551 BSC
Overall Width
Overall Length
Foot Angle
Foot Length
Pins per Side
Overall Height
Number of Pins
Lead Width
Revised 7-20-06
Lead Thickness
Molded Package Thickness
* Controlling Parameter
JEDEC Equivalent: MS-026
Mold Draft Angle Bottom
Mold Draft Angle Top
Molded Package Width
Molded Package Length
Footprint
Notes:
Pitch
Standoff
β
Dimension Limits
α
B
D1
E1
c
φ
D
E
F
L
11°
.011
.004
.018
0°
MIN
A
A1
A2
n1
p
Units
n
.037
.002
12°
.013
3.5°
.039 REF.
.024
.015
.008
13°
.030
7°
20
.026
.039
80
.041
.006
.047
MAX
16.00 BSC
14.00 BSC
0.27
0.09
0.45
0°
0.32
1.00 REF.
0.60
3.5°
MILLIMETERS*
0.95
0.05
MIN
0.65
1.00
20
NOM
80
0.37
0.20
0.75
7°
1.05
0.15
1.20
MAX
13°
12°
11°
12°
11°
13°
12°
13°
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
Drawing No. C04-116
相關PDF資料
PDF描述
516-020-000-311 CONN PLUG 20POS RACK & PANEL
516-038-000-121 CONN PLUG 38POS RACK & PANEL
PIC24HJ64GP210-I/PT IC PIC MCU FLASH 64KB 100TQFP
PIC18F2458-I/SP IC PIC MCU FLASH 12KX16 28SDIP
PIC24HJ64GP210A-I/PT IC PIC MCU FLASH 64KB 100-TQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AT32UC3L032-D3HT 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT
AT32UC3L032-D3UR 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT
AT32UC3L032-ZAUR 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT
AT32UC3L032-ZAUT 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT
AT32UC3L064 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit Atmel AVR Microcontroller
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