參數資料
| 型號： | AT89LP6440-20JU |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁數： | 126/200頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 8051 64K FLASH ISP 44PLCC |
| 產品培訓模塊： | MCU Product Line Introduction |
| 標準包裝： | 27 |
| 系列： | 89LP |
| 核心處理器： | 8051 |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 連通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 38 |
| 程序存儲器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 8K x 8 |
| RAM 容量： | 4.25K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.4 V ~ 3.6 V |
| 數據轉換器： | A/D 8x10b |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 44-LCC（J 形引線） |
| 包裝： | 管件 |
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3706C–MICRO–2/11
AT89LP3240/6440
6.
System Clock
The system clock is generated directly from one of three selectable clock sources. The three
sources are the on-chip crystal oscillator, external clock source, and internal RC oscillator. The
on-chip crystal oscillator may also be configured for low or high speed operation. The clock
source is selected by the Clock Source User Fuses as shown in Table 6-1. See “User Configura-
tion Fuses” on page 164. By default, no internal clock division is used to generate the CPU clock
from the system clock. However, the system clock divider may be used to prescale the system
clock. The choice of clock source also affects the start-up time after a POR, BOD or Power-
down event (See “Reset” on page 33 or “Power-down Mode” on page 37)
6.1
Crystal Oscillator
When enabled, the internal inverting oscillator amplifier is connected between XTAL1 and
XTAL2 for connection to an external quartz crystal or ceramic resonator. The oscillator may
operate in either high-speed or low-speed mode. Low-speed mode is intended for 32.768 kHz
watch crystals and consumes less power than high-speed mode. The configuration as shown in
Figure 6-1 applies for both high and low speed oscillators. Note that the internal structure of the
device adds about 10 pF of capacitance to both XTAL1 and XTAL2, so that in some cases less
external capacitance may be required. The total capacitance on XTAL1 or XTAL2, including the
external load capacitor plus internal device load, board trace and crystal loadings, should not
exceed 20 pF. An optional resistor R1 can be connected to XTAL1 in place of C1 for improved
startup performance with higher speed crystals. When using the crystal oscillator, P4.0 and P4.1
will have their inputs and outputs disabled. Also, XTAL2 in crystal oscillator mode should not be
used to directly drive a board-level clock without a buffer.
Figure 6-1.
Crystal Oscillator Connections
Note:
1.
C1/C2 = 5–15 pF for Crystals
= 5–15 pF for Ceramic Resonators
R1
= 4–5 M
Ω
Table 6-1.
Clock Source Settings
Clock Source
Fuse 1
Clock Source
Fuse 0
Selected Clock Source
0
High Speed Crystal Oscillator (f > 500 kHz)
01
Low Speed Crystal Oscillator (f
≤100 kHz)
10
External Clock on XTAL1
1
Internal 8 MHz RC Oscillator
~10 pF
C2
R1
C1
Optional
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT89LP828-JU | IC MCU 8051 8KB FLASH 32PLCC |
| AT89LS51-16AU | IC MCU 4K FLASH 16MHZ 44-TQFP |
| AT89LS52-16PU | IC MCU 8K FLASH 16MHZ 40-DIP |
| AT89LS53-12PI | IC 8051 MCU FLASH 12K 40DIP |
| AT89LS8252-12PI | IC 8051 MCU FLASH 8K 40DIP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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