參數(shù)資料
型號： ATS177-WL-B
廠商： INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY CORP
元件分類： 磁阻傳感器
英文描述： MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT
封裝： LEAD FREE, SOT-23, 3 PIN
文件頁數(shù)： 5/7頁
文件大小： 205K
代理商： ATS177-WL-B
Single Phase Hall Effect Latch
ATS177
Anachip Corp.
www.anachip.com.tw
Rev.1.0 Oct 13, 2005
5/7
ATC
Performance Characteristics (SIP3)
Ta (
°C)
25
50
60
70
80
85
90
95
100
Pd (mW)
550
440
396
352
308
286
264
242
220
Ta (
°C)
105
110
115
120
125
130
135
140
150
Pd (mW)
198
176
154
132
110
88
66
44
0
P o w e r Dis s ip a tio n Cu rv e
0
100
200
300
400
500
600
0
2 5
5 0
7 5
1 00
12 5
1 5 0
Ta (。 C)
Pd (m W )
85
Performance Characteristics (SOT23-3)
Ta (
°C)
25
50
60
70
80
85
90
100
110
120
125
130
140
150
Pd (mW) 230
184
166
147
129
120
110
92
74
55
46
37
18
0
P o w e r D is s ipation C u rv e
0
10 0
20 0
30 0
0
2 5
5 0
7 5
1 0 0
12 5
1 50
Ta (。 C)
Pd (m W )
85
Marking Information
(1) SOT23
(2) SIP3
J7:ATS177
XX YM X
Date code
Y : Year
M :Month (A~L)
(Top View)
ID code
A~Z: Non-Lead Free
a~z: Lead Free
177
YWW X
Date code
Y : Year
WW : Nth week
(Top View)
ID code
A~Z: Non-Lead Free
a~z : Lead Free
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ATS177-WLA-A MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -7-7mT, 300-700mV, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT
ATS177-PL-B MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -10-10mT, 300-700mV, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
ATS177-PL-A MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -7-7mT, 300-700mV, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
ATS276-PL-A MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -5-5mT, 0.30-0.60V, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
ATS277-PL-B MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -7-7mT, 0.30-0.60V, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
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參數(shù)描述
ATS-17A-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-17A-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-17A-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-17A-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
ATS-17A-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10
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