參數(shù)資料
型號： ATS177-WL-B
廠商： INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY CORP
元件分類： 磁阻傳感器
英文描述： MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT
封裝： LEAD FREE, SOT-23, 3 PIN
文件頁數(shù)： 6/7頁
文件大小： 205K
代理商： ATS177-WL-B
Single Phase Hall Effect Latch
ATS177
Anachip Corp.
www.anachip.com.tw
Rev.1.0 Oct 13, 2005
6/7
ATC
Package Information (unit: mm)
(1)Package Type: SIP-3L
Active Area Depth
Sensor Location
12
3
2.10mm
1.55mm
0.51mm
NOM
BRANDED
SURFACE
Package Dimension
1.57mm
1.47mm
4.17mm
4.04mm
1.82
mm
15.50mm
13.00mm
1
2
3
1.27mm
0.41mm
45
0.38mm
0.7mm
3.10mm
2.97mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ATS177-WLA-A MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -7-7mT, 300-700mV, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT
ATS177-PL-B MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -10-10mT, 300-700mV, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
ATS177-PL-A MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -7-7mT, 300-700mV, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
ATS276-PL-A MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -5-5mT, 0.30-0.60V, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
ATS277-PL-B MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, -7-7mT, 0.30-0.60V, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT
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參數(shù)描述
ATS-17A-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-17A-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-17A-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-17A-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
ATS-17A-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10
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