參數(shù)資料
型號: AX125-2FG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 247/262頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA
標準包裝: 90
系列: Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù): 1344
RAM 位總計: 18432
輸入/輸出數(shù): 138
門數(shù): 125000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Axcelerator Family FPGAs
Re vi s i on 18
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The ClockTileDist Cluster contains an HCLKMux (HM) module for each of the four HCLK trees and a
CLKMux (CM) module for each of the CLK trees. The HCLK branches then propagate horizontally
through the middle of the core tile to HCLKColDist (HD) modules in every SuperCluster column. The CLK
branches propagate vertically through the center of the core tile to CLKRowDist (RD) modules in every
SuperCluster row. Together, the HCLK and CLK branches provide for a low-skew global fanout within the
core tile (Figure 2-40 and Figure 2-41).
Figure 2-40 CTD, CD, and HD Module Layout
Figure 2-41 HCLK and CLK Distribution within a Core Tile
相關PDF資料
PDF描述
AX125-2FGG256 IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA
RSC50DRYI-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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AX125-2FG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
AX125-2FG324I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
AX125-2FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
AX125-2FG896B 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs