參數(shù)資料
型號： BTA2008W-600D
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 晶閘管
英文描述： 3Q Hi-Com Triac
中文描述： 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC
封裝： PLASTIC PACKAGE-4
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大小： 490K
代理商： BTA2008W-600D
BTA2008W-600D
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Product data sheet
Rev. 1 — 7 July 2011
6 of 16
NXP Semiconductors
BTA2008W-600D
3Q Hi-Com Triac
5.
Thermal characteristics
Table 5.
Symbol
R
th(j-sp)
Thermal characteristics
Parameter
thermal resistance from
junction to solder point
thermal resistance from
junction to ambient
Conditions
full cycle; see
Figure 8
Min
-
Typ
-
Max
15
Unit
K/W
R
th(j-a)
in free air; printed-circuit board mounted:
minimum footprint; full cycle; see
Figure 6
in free air; printed-circuit board mounted:
pad area; full cycle; see
Figure 7
-
156
-
K/W
-
70
-
K/W
All dimensions are in mm
All dimensions are in mm
Printed circuit board:
FR4 epoxy glass (1.6 mm thick), copper laminate
(35 um thick)
Fig 6.
Minimum footprint SOT223
Fig 7.
Printed circuit board pad area: SOT223
001aab508
3.8 min
1.5
min
1.5
min
(3
×
)
2.3
4.6
6.3
1.5
min
001aab509
7
4.6
15
50
36
9
10
18
4.5
60
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BTA201-600B 3Q Hi-Com Triac
BTA201-600E 3Q Hi-Com Triac
BTA201-800B 3Q Hi-Com Triac
BTA201-800E 3Q Hi-Com Triac
BTA201-800ER 3Q Hi-Com Triac
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
BTA2008W-600D,135 功能描述:雙向可控硅 3 QUADRANT TRIACS RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB
BTA2008W-600D+135 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Cut Tape
BTA2008W-600D135 制造商:NXP 功能描述: 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
BTA2008W-800D,135 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:BTA2008W-800D/SC-73/REELLG// - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:TRIAC 800V 0.8A SC-73
BTA201 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1 A Three-quadrant triacs high commutation
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