參數(shù)資料
型號: BU-65743F3-210
廠商: DATA DEVICE CORP
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80
封裝: 0.880 INCH, CERAMIC, QFP-80
文件頁數(shù): 60/75頁
文件大?。?/td> 532K
代理商: BU-65743F3-210
63
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-65743/65843/65863/65864
D-06/04-0
TABLE 80. PCI MICRO-ACE-TE BU-65843B3/BU-65864B3 (5V TRANSCEIVER) PINOUTS
SIGNAL
BALL
NC
SIGNAL
BALL
A1
NC
A2
NC
A3
TXINH_IN_A /1/
A4
TXINH_OUT_A /1/
A5
NC
A6
+3.3V LOGIC
A7
RTAD2
A8
AD01
A9
RTAD4
A10
AD06
A11
AD07
A12
NC
A13
AD09
A14
SNGL_END
A15
NC
A16
NC
A17
NC
A18
NC
B1
NC
B3
NC
B2
NC
B4
NC
B5
NC
B6
AD02
B7
TXDATA_OUT_A /1/
B8
RTAD1
B9
AD00
B10
MSTCLR (RST#)
B11
C/BE[0]#
B12
NC
B13
NC
B14
CLK_SEL1
B15
NC
B16
NC
B17
NC
B18
NC
C1
NC
C2
NC
C3
TXDATA_IN_A /1/
C4
TXDATA_OUT_A /1/
C5
AD03
C6
RT_AD_LAT
C7
TXDATA_IN_A /1/
C8
RTAD3
C9
AD04
C10
RTAD0
C11
RT_BOOT
C12
AD08
C13
AD10
C14
AD12
C15
NC
C16
NC
C17
NC
C18
TX/RX-A
D1
GND_XCVR /3/
D3
TX/RX-A
D2
GND_XCVR /3/
D4
GND_XCVR /3/
D5
RTAD_PAR
D6
AD31
D7
1553_CLK
D8
NC
D9
RXDATA_IN_A /1/
D10
NC
D11
NC
D12
NC
D13
NC
D14
AD15
D15
AD13
D16
AD11
D17
TAG_CLK
D18
NOTES
Thermal Ball,
Connects to Thermal
Via
TX/RX_A
E1
GND/XCVR /3/
E2
GND/XCVR /3/
E3
GND/XCVR /3/
E4
GND/XCVR /3/
E5
NC
E6
AD27
E7
INCMD / MCRST
E8
RXDATA_IN_A /1/
E9
RXDATA_OUT_A /1/
E10
NC
E11
GND_LOGIC
E12
GND_LOGIC
E13
GND_LOGIC
E14
C/BE[1]#
E15
STOP#
E16
SERR#
E17
PERR#
E18
Thermal Ball,
Connects to Thermal
Via
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BU-65843F3-320 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80
BU-65864B3-E02 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, PBGA324
BU-61559D1-540Q 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
BU-61559D1-550S 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
BU-61559D1-680 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
BU6574FV 制造商:ROHM 制造商全稱:Rohm 功能描述:Silicon monolithic integrated circuit
BU6574FV-E2 功能描述:IC ANALOG FRONT END SSOP20 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模擬前端 (AFE) 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):- 通道數(shù):2 功率(瓦特):- 電壓 - 電源,模擬:3 V ~ 3.6 V 電壓 - 電源,數(shù)字:3 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN(5x5) 包裝:帶卷 (TR)
BU6577FV 制造商:ROHM 制造商全稱:Rohm 功能描述:Silicon monolithic integrated circuit
BU6577FV-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:ANALOG FRONT END - Tape and Reel
BU6581KV 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:コミュニケーションLSI