j x 45
參數(shù)資料
型號(hào)： CS82C55AZ96
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 20/29頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
接口： 可編程
輸入/輸出數(shù)： 24
中斷輸出： 無(wú)
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 44-PLCC
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1242 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： CS82C55AZ96DKR
27
FN2969.10
November 16, 2006
82C55A
Ceramic Leadless Chip Carrier Packages (CLCC)
D
j x 45o
D3
B
h x 45o
A
A1
E
L
L3
e
B3
L1
D2
D1
e1
E2
E1
L2
PLANE 2
PLANE 1
E3
B2
0.010
E H
S
0.010
E F
S
-E-
0.007
E F
M
S HS
B1
-H-
-F-
J44.A MIL-STD-1835 CQCC1-N44 (C-5)
44 PAD CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.064
0.120
1.63
3.05
6, 7
A1
0.054
0.088
1.37
2.24
-
B
0.033
0.039
0.84
0.99
4
B1
0.022
0.028
0.56
0.71
2, 4
B2
0.072 REF
1.83 REF
-
B3
0.006
0.022
0.15
0.56
-
D
0.640
0.662
16.26
16.81
-
D1
0.500 BSC
12.70 BSC
-
D2
0.250 BSC
6.35 BSC
-
D3
-
0.662
-
16.81
2
E
0.640
0.662
16.26
16.81
-
E1
0.500 BSC
12.70 BSC
-
E2
0.250 BSC
6.35 BSC
-
E3
-
0.662
-
16.81
2
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
e1
0.015
-
0.38
-
2
h
0.040 REF
1.02 REF
5
j
0.020 REF
0.51 REF
5
L
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L1
0.045
0.055
1.14
1.40
-
L2
0.075
0.095
1.90
2.41
-
L3
0.003
0.015
0.08
0.38
-
ND
11
3
NE
11
3
N44
44
3
Rev. 0 5/18/94
NOTES:
1. Metallized castellations shall be connected to plane 1 terminals
and extend toward plane 2 across at least two layers of ceramic
or completely across all of the ceramic layers to make electrical
connection with the optional plane 2 terminals.
2. Unless otherwise specified, a minimum clearance of 0.015 inch
(0.38mm) shall be maintained between all metallized features
(e.g., lid, castellations, terminals, thermal pads, etc.)
3. Symbol “N” is the maximum number of terminals. Symbols “ND”
and “NE” are the number of terminals along the sides of length
“D” and “E”, respectively.
4. The required plane 1 terminals and optional plane 2 terminals (if
used) shall be electrically connected.
5. The corner shape (square, notch, radius, etc.) may vary at the
manufacturer’s option, from that shown on the drawing.
6. Chip carriers shall be constructed of a minimum of two ceramic
layers.
7. Dimension “A” controls the overall package thickness. The maxi-
mum “A” dimension is package height before being solder dipped.
8. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
9. Controlling dimension: INCH.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5-531250-4 CONN CARD EDGE BOARD RETAINER
583691-2 RET SPG
PCA9698DGG,512 IC I/O EXPANDER I2C 40B 56TSSOP
PCA9506DGG,512 IC I/O EXPANDER I2C 40B 56TSSOP
PCA9505DGG,112 IC I/O EXPANDER I2C 40B 56TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CS82C55AZ96S2705 功能描述:IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC 制造商:intersil 系列:- 零件狀態(tài):最後搶購(gòu) I/O 數(shù):24 接口:并聯(lián) 中斷輸出:無(wú) 特性:- 輸出類型:開(kāi)路漏極 電流 - 灌/拉輸出:2.5mA 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500
CS82C59A 功能描述:IC INTERRUPTER CMOS 8MHZ 28-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
CS82C59A-10 制造商:Harris Corporation 功能描述:
CS82C59A-12 功能描述:IC CTRL INTERRUPT 12.5MHZ 28PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A
CS82C59A-1296 功能描述:IC CTRL INTERRUPT 12.5MHZ 28PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A
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