參數(shù)資料
型號： CXD3152AR
廠商： Sony Corporation
英文描述： Signal Processor LSI for Single-chip CCD B/W Camera
中文描述： 信號處理LSI的單芯片防治荒漠化公約/黑白攝像機
文件頁數(shù)： 45/45頁
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代理商： CXD3152AR
– 45 –
CXD3152AR
Package Outline
Unit: mm
Sony Corporation
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42 ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
64PIN LQFP (PLASTIC)
12.0
±
0.2
10.0
±
0.2
48
33
1
16
49
64
32
17
1.25
0.5
+ 0.08
0.18 – 0.03
M
0.1
0.1
±
0.1
(
0
±
0
°
to 10
°
1.7 MAX
DETAIL
A
A
0.1
0.15
±
0.05
LQFP-64P-L061
LQFP064-P-1010-AY
0.3g
LEAD PLATING SPECIFICATIONS
ITEM
LEAD MATERIAL
42 ALLOY
SOLDER COMPOSITION
Sn-Bi
5-18
μ
m
PLATING THICKNESS
SPEC.
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PDF描述
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