參數(shù)資料
型號: CY7C1362B-225AC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM
中文描述: 512K X 18 CACHE SRAM, 2.8 ns, PQFP100
封裝: 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
文件頁數(shù): 32/34頁
文件大?。?/td> 895K
代理商: CY7C1362B-225AC
CY7C1360B
CY7C1362B
Document #: 38-05291 Rev. *C
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Package Diagrams
(continued)
51-85115-*B
119-Lead PBGA (14 x 22 x 2.4 mm) BG119
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1362B Plastic Connector Backshell; Enclosure Material:Plastic; Enclosure Color:Beige; Leaded Process Compatible:No; No. of Positions:26; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: No
CY7C43686AV-15AC 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7C43686AV-7AC 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7C43686AV-10AI 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7C43686AV-10AC 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1362C-166AJXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1362C-166AJXCT 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
CY7C1362C-166AXC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 3.5ns 100-Pin TQFP
CY7C1362C-166BZC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1362C-200AJXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray