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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1412BV18 |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
| 中文描述： | 的36 - Mbit QDR - II型⑩SRAM的2字突發(fā)結(jié)構(gòu) |
| 文件頁數(shù)： | 16/26頁 |
| 文件大小： | 1072K |
| 代理商： | CY7C1412BV18 |
PRELIMINARY
CY7C1410BV18
CY7C1425BV18
CY7C1412BV18
CY7C1414BV18
Document #: 001-07036 Rev. *B
Page 16 of 26
TAP AC Switching Characteristics
Over the Operating Range
[11, 12]
TAP Timing and Test Conditions
[12]
Parameter
t
TCYC
t
TF
t
TH
t
TL
Set-up Times
t
TMSS
t
TDIS
t
CS
Hold Times
t
TMSH
t
TDIH
t
CH
Output Times
t
TDOV
t
TDOX
Description
Min.
50
Max.
Unit
ns
MHz
ns
ns
TCK Clock Cycle Time
TCK Clock Frequency
TCK Clock HIGH
TCK Clock LOW
20
20
20
TMS Set-up to TCK Clock Rise
TDI Set-up to TCK Clock Rise
Capture Set-up to TCK Rise
5
5
5
ns
ns
ns
TMS Hold after TCK Clock Rise
TDI Hold after Clock Rise
Capture Hold after Clock Rise
5
5
5
ns
ns
ns
TCK Clock LOW to TDO Valid
TCK Clock LOW to TDO Invalid
10
ns
ns
0
Notes:
11.t
and t
refer to the set-up and hold time requirements of latching data from the boundary scan register.
12.Test conditions are specified using the load in TAP AC test conditions. t
R
/t
F
= 1 ns.
(a)
TDO
C
L
= 20 pF
Z
0
= 50
GND
0.9V
50
1.8V
0V
ALL INPUT PULSES
0.9V
Test Clock
TCK
Test Mode Select
TMS
Test Data-In
TDI
Test Data-Out
TDO
t
TCYC
t
TMSH
t
TL
t
TH
t
TMSS
t
TDIS
t
TDIH
t
TDOV
t
TDOX
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1412BV18-167BZI | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1412BV18-167BZXI | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1414BV18 | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1414BV18-167BZI | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1414BV18-167BZXI | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1412BV18-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 2Mx18 QDR II Burst 2 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1412BV18-167BZXI | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 2Mx18 QDR II Burst 2 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1412BV18-200BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 2Mx18 QDR II Burst 2 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1412BV18-200BZI | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 2Mx18 QDR-II Burst 2 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1412BV18-200BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 2Mx18 QDR-II Burst 2 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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