參數(shù)資料
型號: CY7C1470V33-167BZXC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: ECONOLINE: RQS & RQD - 1kVDC Isolation- Internal SMD Construction- UL94V-0 Package Material- Toroidal Magnetics- Efficiency to 80%
中文描述: 2M X 36 ZBT SRAM, 3.4 ns, PBGA165
封裝: 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-165
文件頁數(shù): 5/27頁
文件大?。?/td> 382K
代理商: CY7C1470V33-167BZXC
PRELIMINARY
CY7C1470V25
CY7C1472V25
CY7C1474V25
Document #: 38-05290 Rev. *E
Page 5 of 27
Pin Configurations
(continued)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
1
2
3
4
5
6
7
8
9
11
10
DQg
DQg
DQg
DQg
DQg
DQg
DQg
DQg
DQc
DQc
DQc
DQc
NC
DQPg
DQh
DQh
DQh
DQh
DQd
DQd
DQd
DQd
DQPd
DQPc
DQc
DQc
DQc
DQc
NC
DQh
DQh
DQh
DQh
DQPh
DQd
DQd
DQd
DQd
DQb
DQb
DQb
DQb
DQb
DQb
DQb
DQb
DQf
DQf
DQf
DQf
NC
DQPf
DQa
DQa
DQa
DQa
DQe
DQe
DQe
DQe
DQPa
DQPb
DQf
DQf
DQf
DQf
NC
DQa
DQa
DQa
DQa
DQPe
DQe
DQe
DQe
DQe
A
A
A
A
NC
NC
NC
A
A
NC
A
A
A
A
A
A
A1
A0
A
A
A
A
A
A
NC
NC
NC
NC
NC
NC
BWS
b
BWS
f
BWS
e
BWS
a
BWS
c
BWS
g
BWS
d
BWS
h
TMS
TDI
TDO
TCK
NC
NC
MODE
NC
CEN
V
SS
NC
CLK
NC
V
SS
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
V
DD
NC
OE
CE
3
CE
1
CE
2
ADV/LD
WE
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
ZZ
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
V
DDQ
V
SS
V
SS
NC
V
SS
V
SSQ
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
NC
V
SS
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
209-ball Bump BGA
CY7C1474V25 (1M x 72)
Pin Definitions
Pin Name
A0
A1
A
BW
a
BW
b
BW
c
BW
d
BW
e
BW
f
BW
g
BW
h
WE
I/O Type
Input-
Synchronous
Pin Description
Address Inputs used to select one of the address locations
. Sampled at the rising edge of
the CLK.
Input-
Synchronous
Byte Write Select Inputs, active LOW
. Qualified with WE to conduct writes to the SRAM.
Sampled on the rising edge of CLK. BW
a
controls DQ
a
and DQP
a
, BW
b
controls DQ
b
and DQP
b
,
BW
c
controls DQ
c
and DQP
c
, BW
d
controls DQ
d
and DQP
d
, BW
e
controls DQ
e
and DQP
e,
BW
f
controls DQ
f
and DQP
f,
BW
g
controls DQ
g
and DQP
g,
BW
h
controls DQ
h
and DQP
h
.
Input-
Synchronous
Write Enable Input, active LOW
. Sampled on the rising edge of CLK if CEN is active LOW. This
signal must be asserted LOW to initiate a write sequence.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1470V33-167BZXI RS-S_D(Z) Series - Econoline Regulated DC-DC Converters; Input Voltage (Vdc): 05V; Output Voltage (Vdc): 05V; Power: 2W; 2:1 and 4:1 Wide Input Voltage Ranges; 1kVDC, 2kVD & 3kVDC Isolation; UL94V-0 Package Material; Continuous Short Circuit Protection; Low Noise; No External Capacitor needed; Efficiency to 83%
CY7C1470V25-200BZXC 72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1470V25-167BZXC ECONOLINE: RQS & RQD - 1kVDC Isolation- Internal SMD Construction- UL94V-0 Package Material- Toroidal Magnetics- Efficiency to 80%
CY7C1470V33-167AXI 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
CY7C1470V33-167BZC 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1470V33-167BZXI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 2Mx36 3.3V NoBL PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1470V33-200AC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC QUAD 3.3V 72MBIT 2MX36 3NS 100TQFP - Bulk
CY7C1470V33-200ACES 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:72MB (2M X 36) NOBL PIPELINE 3.3V I/O - ENG SAMPLES - Bulk 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1470V33-200AXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 72MB (2Mx36) 3.3v 200MHz 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1470V33-200AXCT 功能描述:IC SRAM 72MBIT 200MHZ 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:NoBL™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2