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參數(shù)資料
| 型號： | CY8C22113-24PI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 外設及接口 |
| 英文描述： | PSoC Mixed Signal Array |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PDIP8 |
| 封裝： | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 7/304頁 |
| 文件大?。?/td> | 2956K |
| 代理商： | CY8C22113-24PI |
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December 22, 2003
Document No. 38-12009 Rev. *D
7
CY8C22xxx Preliminary Data Sheet
Contents
13.1.58
CPU_SCR0 .................................................................................................144
Bank 1 Registers................................................................................................................145
13.2.1
PRTxDM0 ....................................................................................................145
13.2.2
PRTxDM1 ....................................................................................................146
13.2.3
PRTxIC0 ......................................................................................................147
13.2.4
PRTxIC1 ......................................................................................................148
13.2.5
DxBxxFN .....................................................................................................149
13.2.6
DxBxxIN ......................................................................................................151
13.2.7
DxBxxOU ....................................................................................................152
13.2.8
CLK_CR0 ....................................................................................................154
13.2.9
CLK_CR1 ....................................................................................................155
13.2.10
ABF_CR0 ....................................................................................................156
13.2.11
AMD_CR1 .................................................................................................157
13.2.12
ALT_CR0 ....................................................................................................158
13.2.13
GDI_O_IN ...................................................................................................159
13.2.14
GDI_E_IN ....................................................................................................160
13.2.15
GDI_O_OU ..................................................................................................161
13.2.16
GDI_E_OU ..................................................................................................162
13.2.17
OSC_CR4 ...................................................................................................163
13.2.18
OSC_CR3 ...................................................................................................164
13.2.19
OSC_CR0 ...................................................................................................165
13.2.20
OSC_CR1 ...................................................................................................166
13.2.21
OSC_CR2 ...................................................................................................167
13.2.22
VLT_CR ......................................................................................................168
13.2.23
VLT_CMP ....................................................................................................169
13.2.24
IMO_TR .......................................................................................................170
13.2.25
ILO_TR ........................................................................................................171
13.2.26
BDG_TR ......................................................................................................172
13.2.27
ECO_TR ......................................................................................................173
13.2
SECTION D DIGITAL SYSTEM
Top-Level Digital Architecture ........................................................................................................175
Digital Register Summary ..............................................................................................................176
175
14. Global Digital Interconnect (GDI)
..........................................................................177
14.1
Architectural Description ....................................................................................................177
14.2
Register Definitions............................................................................................................179
14.2.1
GDI_O_IN and GDI_E_IN Registers............................................................179
14.2.2
GDI_O_OU and GDI_E_OU Registers........................................................179
15. Array Digital Interconnect (ADI)
............................................................................181
15.1
Architectural Description ....................................................................................................181
16. Row Digital Interconnect (RDI)
..............................................................................183
16.1
Architectural Description ....................................................................................................183
16.2
Register Definitions............................................................................................................186
16.2.1
RDIxRI Register...........................................................................................186
16.2.2
RDIxSYN Register .......................................................................................186
16.2.3
RDIxIS Register ...........................................................................................186
16.2.4
RDIxLTx Registers .......................................................................................187
16.2.5
RDIxROx Registers......................................................................................187
16.3
Timing Diagram .................................................................................................................187
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY8C22113-24SI | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C22213 | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C22213-24LFI | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C22213-24PI | PSoC Mixed Signal Array |
| CY8C22213-24PVI | PSoC Mixed Signal Array |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY8C22113-24SI | 功能描述:IC MCU 2K FLASH 256B 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PSOC®1 CY8C22xxx 標準包裝:60 系列:BlueStreak ; LH7 核心處理器:ARM7 芯體尺寸:32-位 速度:84MHz 連通性:EBI/EMI，SPI，SSI，SSP，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):76 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:32K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 |
| CY8C22113-24SIT | 功能描述:IC MCU 2K FLASH 256B 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PSOC®1 CY8C22xxx 標準包裝:60 系列:BlueStreak ; LH7 核心處理器:ARM7 芯體尺寸:32-位 速度:84MHz 連通性:EBI/EMI，SPI，SSI，SSP，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):76 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:32K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 |
| CY8C22213 | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoC⑩ Mixed Signal Array |
| CY8C22213-24LFI | 功能描述:IC MCU 2K FLASH 256B 32VQFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PSOC®1 CY8C22xxx 標準包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位 速度:50MHz 連通性:I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:96KB（96K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 其它名稱:568-9587 |
| CY8C22213-24PI | 功能描述:IC MCU 2K FLASH 256B 20-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PSOC®1 CY8C22xxx 標準包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位 速度:50MHz 連通性:I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:96KB（96K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 其它名稱:568-9587 |
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