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參數(shù)資料
| 型號： | DBMMY-9W4SM |
| 廠商： | Cinch Connectors |
| 元件分類： | D-微型連接器 |
| 英文描述： | 9 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 3/14頁 |
| 文件大小： | 1001K |
| 代理商： | DBMMY-9W4SM |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DBMY-11W1SET | 11 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
| DBMM-8W8PZ | 8 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| DBMY-11W1PZ | 11 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| DBMY-11W1SM | 11 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
| DBMME-11W1S | 11 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DBMMZ13C3PN | 功能描述:CONN DSUB PLUG 13C3 T/H RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型，超微型 D 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點類型：:信號 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼（2-56） 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料，表面處理:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
| DBMMZ13H3PN | 功能描述:DSUB 13H3 M PCB G50 HP RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub，高密度 位置數(shù):15 行數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度 觸點類型：:信號 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點:體座/外殼（無螺紋） 端子:壓接 特點:- 外殼材料，表面處理:鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:50µin（1.27µm） 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S |
| DBMMZ13H3PNK87 | 功能描述:DSUB 13H3 M PCB G50 HP T RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub，高密度 位置數(shù):15 行數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度 觸點類型：:信號 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點:體座/外殼（無螺紋） 端子:壓接 特點:- 外殼材料，表面處理:鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:50µin（1.27µm） 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S |
| DBMMZ13W3PN | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 13W3 M PCB STR G50 ZINC |
| DBMMZ13W3SN | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 13W3 F PCB G50 |
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