型號: | DBMMY-9W4SM |
廠商: | Cinch Connectors |
元件分類: | D-微型連接器 |
英文描述: | 9 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
文件頁數: | 7/14頁 |
文件大?。?/td> | 1001K |
代理商: | DBMMY-9W4SM |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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DBMY-11W1SET | 11 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
DBMM-8W8PZ | 8 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
DBMY-11W1PZ | 11 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
DBMY-11W1SM | 11 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
DBMME-11W1S | 11 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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DBMMZ13C3PN | 功能描述:CONN DSUB PLUG 13C3 T/H RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數:25 行數:2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DBMMZ13H3PN | 功能描述:DSUB 13H3 M PCB G50 HP RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub,高密度 位置數:15 行數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點:體座/外殼(無螺紋) 端子:壓接 特點:- 外殼材料,表面處理:鋼,帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:50µin(1.27µm) 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S |
DBMMZ13H3PNK87 | 功能描述:DSUB 13H3 M PCB G50 HP T RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub,高密度 位置數:15 行數:3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點:體座/外殼(無螺紋) 端子:壓接 特點:- 外殼材料,表面處理:鋼,帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:50µin(1.27µm) 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S |
DBMMZ13W3PN | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 13W3 M PCB STR G50 ZINC |
DBMMZ13W3SN | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 13W3 F PCB G50 |